電子與封裝雜志收錄論文類型主要包括：封面文章、封裝、組裝與測(cè)試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場(chǎng)等。
雜志論文要求：
1、文稿中的作者姓名按照作者承諾簽署順序在題名下方通欄居中排列，姓名下方加圓括號(hào)注明作者的單位全稱、單位所在的省、市和郵政編碼。
2、中文摘要300字左右，每篇文稿可選3～5個(gè)關(guān)鍵詞，中英文關(guān)鍵詞須對(duì)應(yīng)，不得使用縮寫詞。
3、來稿論文應(yīng)符合學(xué)術(shù)規(guī)范。凡參引他人觀點(diǎn)，一般應(yīng)引用原文，以雙引號(hào)標(biāo)出，并在注釋和參考文獻(xiàn)中詳細(xì)標(biāo)明出處；使用他人整理發(fā)表的文獻(xiàn)、圖版和數(shù)據(jù)資料者，亦請(qǐng)?jiān)谧⑨尯蛥⒖嘉墨I(xiàn)中相應(yīng)標(biāo)明。
4、引文標(biāo)示應(yīng)全文統(tǒng)一，采用方括號(hào)上標(biāo)的形式置于所引內(nèi)容最末句的右上角，引文編號(hào)用阿拉伯?dāng)?shù)字置于半角方括號(hào)中，如：“……模式[3]”。各級(jí)標(biāo)題不得使用引文標(biāo)示。正文中如需對(duì)引文進(jìn)行闡述時(shí)，引文序號(hào)應(yīng)以逗號(hào)分隔并列排列于方括號(hào)中，如“文獻(xiàn)[1，2，6，9]從不同角度闡述了……”
5、引用的參考文獻(xiàn)應(yīng)為最近5年內(nèi)發(fā)表的，且一般要求5篇以上；另外，參考文獻(xiàn)著錄采用順序編碼制，即按在正文中被引用的先后順序排列。
電子與封裝雜志是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司主管，中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所主辦的部級(jí)期刊，影響因子為：0.24。順應(yīng)社會(huì)的發(fā)展，雜志獲得了多項(xiàng)榮譽(yù)：中國(guó)優(yōu)秀期刊遴選數(shù)據(jù)庫、中國(guó)期刊全文數(shù)據(jù)庫（CJFD）等。
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