發布時間：2023-11-08 10:17:44
序言：寫作是分享個人見解和探索未知領域的橋梁，我們為您精選了8篇的對集成電路行業的認識樣本，期待這些樣本能夠為您提供豐富的參考和啟發，請盡情閱讀。
關鍵詞：產學研；集成電路；人才培養機制
中圖分類號：G640 文獻標識碼：A 文章編號：1002-4107（2016）08-0076-02
當前社會對創新型人才具有高的需求，擔負著人才培養重任的高校在教育理念、教學方法、人才培養等方面面臨著嚴峻挑戰。如何克服傳統教育的桎梏，在高新技術為核心、知識經濟占主體地位的社會背景下，培養出適合社會需求的高技術、高素質、創新型的科技人才，是高校一直努力探索與奮斗的目標。
黑龍江大學是省部共建的綜合性大學，革新傳統高等教育人才培養機制與模式，致力于構建教學、科研與學科三位一體的內涵發展模式。優良的教育教學大環境，先進、科學的教育理念，為集成電路人才的培養提供了肥沃的土壤。深入、切實的人才培養機制的探索與改革是新時期發展對高等教育提出的迫切要求[1]。
一、產學研模式下集成電路人才培養機制的提出
人才培養機制是多要素間互為聯系，作用的復雜培養系統，是有效進行人才培養的前提和功能。適應社會技術與經濟發展進步的人才培養機制的研究是提升人才培養質量的重中之重。產學研結合的教育模式源于美國教育界[2]。教育實踐成果表明，該模式是高校與社會深度有機融合、推動經濟與技術發展、為社會培育創新型人才的有效培養機制。產學研模式下人才培養機制的探究是與現展要求密不可分的。也是高校全面提升素質教育，提高人才競爭力的必然要求。
產學研模式下人才培養機制是指擔負高等教育任務的院校在教育教學過程中，還要與科研活動、生產勞動與技術應用相結合，有效發揮高校的教育、科研和社會服務三大職能。《國家中長期教育改革和發展規劃綱要（2010―2020）》指出：“促進高校、科研院所、企業科技教育資源共享，推動高校創新組織模式，培育跨學科、跨領域的科研與教學相結合的團隊。促進科研與教學互動、與創新人才培養相結合。”[3]產學研結合是培養滿足社會需求與創新型人才的有效途徑。
黑龍江大學集成電路專業人才培養計劃的總體框架與國內高校基本相似，集成電路專業是一門對科學研究、設計與創新、EDA工具應用等能力要求較高的學科，是涉及多產業鏈的技術與應用相結合的高精專產業。技術更新與發展飛速，僅依靠課堂教學中所學的知識與實驗、實踐環節中的技能傳授，來培養高質量人才，會有一定的差距。有限的經費投入與昂貴的EDA工具相制約，出現專業實驗室軟硬件建設滯后于重點高校與產業應用的問題，易導致人才培養中與社會人才需求存在部分脫節。
產學研模式下的人才培養是該專業與國內集成電路各產業部門、科研機構進行緊密合作，協同培養集成電路設計人才的教育教學新模式，努力實踐一條適應集成電路科研與產業需求的人才培養模式之路，即教學為根本、產業與科研為支撐、產學研互促、協同共進。
二、產學研模式下集成電路人才培養機制的構建
產學研相結合、協同培養人才的教育模式在我國高等教育教學變革中形成，人才培養不再只是高校的任務，高校、產業、科研機構三位一體，三者間不同的社會功能與資源在各自優勢上進行協同、互補與優化，產業與科研機構既是培養人才的有效平臺，也是人才應用的終端。由此，三者協同為社會發展需求培養人才是符合科學技術創新與社會生產力發展的規律的，也是高校創新型人才培養理念實施的有效途徑，有利于優化產業科學技術與工程應用行為，提高科研機構的科研創新能力。黑龍江大學集成電路專業致力于推進產學研協同的創新人才培養機制研究與實踐，將專業所在領域的優勢資源有效融合，推動教育教學能力與專業人才培養質量的提升。
（一）完善人才培養方案
結合集成電路產業的實際人才需求，優化人才培養目標與課程體系設置。以原有教學計劃與教學大綱為基礎，通過細致調研與深入剖析，根據集成電路專業對應用型、實踐和創新能力的人才需求，基于產學研結合培養集成電路人才的優勢，優化并修訂完成新的人才培養方案。制定學生應在知識、能力、素質三方面達到培養要求的目標。培養目標與要求僅通過課堂的傳統教學方式是很難達到和實現的。新版人才培養方案中加強對實踐教學的要求，并通過產學研結合的方式有效開展實踐教學。
（二）推行教學與科研相融合的實踐教學模式
實踐教學是創新型人才培養的重要手段之一[4]，是在掌握專業理論知識基礎上的能力的提升。黑龍江大學集成電路專業意識到實踐教學對學生能力的全方位提高的重要性，注重實踐教學改革與教學平臺的建設，多角度地將專業的科研項目、產業與科研機構的作用進行充分發揮。在課程設計與畢業設計等實踐環節，主要開展基于專業科研項目模擬的實踐教學實施方式。以科研項目中所劃分出的子任務為驅動，從創設問題情景出發，應用知識與技能解決實際設計問題，有效地激發學生主動探索和獲取知識的創新能力。實踐教學設計與實施的全過程要貫徹科學先進的人才培養理念。
（三）與集成電路產業、科研機構共建實踐平臺
黑龍江大學集成電路專業注重開展多渠道、多形式的人才培養形式，積極與集成電路產業及科研機構合作，謀求共同發展。通過與北京集成電路設計園合作共同開展生產實習培訓工作，在集成電路行業發達的北京進行實習的過程中，加強學生對集成電路設計行業的感性認識，開拓其專業視野，使其意識到專業發展的優勢，提高他們的專業興趣與學習積極性。通過合作，也增強了與產業機構的聯系和技術交流。我們以產業與科研機構的人才需求為導向，培養并推薦優秀畢業生。
充分利用實習周期，設計全流程、多方位的實習環節。從專家培訓與就業指導開始，整個實習涉及集成電路設計公司、大規模集成電路測試研究所、EDA公司、集成電路制造、封裝公司。借助于優質的實踐平臺，課堂教學中的理論學習與現實技術有機結合起來，加強了學生對課堂知識、專業技術水平、就業的深入認識。
（四）開展科技交流活動，強化教師隊伍建設
高校人才培養的主體力量是教師，建設一支理論知識深厚、實踐能力強的教師隊伍是集成電路人才培養的保障。通過產學研合作平臺，避免教師忽略行業的發展動態，他們能夠更新并掌握科技發展新動態與就業風向標。在產學研模式下，提高專業教師的實踐技術能力，落實到教育教學工作中，增強教學直觀性，提高學生對集成電路專業學習的積極性，易于他們掌握專業知識。
院系積極組織開展與集成電路設計公司、科研院所等專家進行交流的活動，從教師隊伍建設的角度充分發揮產學研合作教育的作用。將前沿性的專業技術動態與信息滲透在日常教學中，完善學生知識結構，增強其就業競爭力。產學研模式下人才培養機制的實踐可以直接或間接、多角度、多層次發揮作用。
（五）健全資源共享機制
集成電路人才培養是一項系統工程，僅憑高校的財政撥款與項目經費很難購置或更新所有集成電路實現流程所需的軟硬件工具與設備。以產學研模式下人才培養機制的提出為思路，積極與產業和科研機構共享優質資源，協調教學設備與科研設備的使用，建立集成電路設計資源開放共享機制，充分利用現有資源，加強對學生動手能力和創新能力的培養，實現專業建設的良性發展。
三、關于產學研模式下集成電路人才培養的思考
通過集成電路產業人才需求的背景，緊扣產業與科研機構的技術發展與資源優勢，充分利用產學研的優質資源，提高學生的設計、創新與就業能力，最大可能地擴大集成電路專業學生的培養質量與受益度。為提高人才培養機制的效用，在今后的教育教學工作中如何走一條可持續發展的道路是值得深思的問題。
首先，人才培養過程中，高校作為主體環境，決定著人才培養機制的制定、實施過程，如要取得人才培養的最大化成效，高校在宏觀政策制定上要給予支持。良好的合作政策是對產業與科研機構的吸引和鼓勵，有利于產學研共建人才培養平臺，形成人才培養與人才需求的良性循環。
其次，高校教師作為人才培養的具體實施者，在人才培養周期的往復循環過程中，如何始終秉持先進的教育理念、保持創新意識與增強創新能力是關鍵問題。如果高校教師的激勵機制、評價體系與產學研模式下人才培養機制相違背，產學研模式下人才培養的實施就會缺乏力度。
綜上，產學研相結合的人才培養模式是一種以提高學生全面素質、專業能力、社會適應力和就業競爭力為重點，把以傳統課堂傳授專業知識為主的高校教育與直接獲取實際設計與生產經驗、科研實踐有機結合互補的教育模式。充分利用學校、產業與科研機構等多方面的優質教育環境和資源，以解決專業建設中的資源不足問題。產學研三位一體的集成電路人才培養機制正發揮優勢，探索一條行之有效的人才培養之道是高校不懈努力的目標。
參考文獻：
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關鍵詞：集成電路專業；實踐技能；人才培養
中圖分類號：G642.0 文獻標志碼： A 文章編號：1002-0845（2012）09-0102-02
集成電路產業是關系到國家經濟建設、社會發展和國家安全的新戰略性產業，是國家核心競爭力的重要體現。《國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要》明確將集成電路作為新一代信息技術產業的重點發展方向之一。
信息技術產業的特點決定了集成電路專業的畢業生應該具有很高的工程素質和實踐能力。然而，目前很多應屆畢業生實踐技能較弱，走出校園后普遍還不具備直接參與集成電路設計的能力。其主要原因是一些高校對集成電路專業實踐教學的重視程度不夠，技能培養目標和內容不明確，導致培養學生實踐技能的效果欠佳。因此，研究探索如何加強集成電路專業對學生實踐技能的培養具有非常重要的現實意義。
一、集成電路專業實踐技能培養的目標
集成電路專業是一門多學科交叉、高技術密集的學科，工程性和實踐性非常強。其人才培養的目標是培養熟悉模擬電路、數字電路、信號處理和計算機等相關基礎知識，以及集成電路制造的整個工藝流程，掌握集成電路設計基本理論和基本設計方法，掌握常用集成電路設計軟件工具，具有集成電路設計、驗證、測試及電子系統開發能力，能夠從事相關領域前沿技術工作的應用型高級技術人才。
根據集成電路專業人才的培養目標，我們明確了集成電路專業的核心專業能力為：模擬集成電路設計、數字集成電路設計、射頻集成電路設計以及嵌入式系統開發四個方面。圍繞這四個方面的核心能力，集成電路專業人才實踐技能培養的主要目標應確定為：掌握常用集成電路設計軟件工具，具備模擬集成電路設計能力、數字集成電路設計能力、射頻集成電路設計能力、集成電路版圖設計能力以及嵌入式系統開發能力。
二、集成電路專業實踐技能培養的內容
1.電子線路應用模塊。主要培養學生具有模擬電路、數字電路和信號處理等方面的應用能力。其課程主要包含模擬電路、數字電路、電路分析、模擬電路實驗、數字電路實驗以及電路分析實驗等。
2.嵌入式系統設計模塊。主要培養學生掌握嵌入式軟件、嵌入式硬件、SOPC和嵌入式應用領域的前沿知識，具備能夠從事面向應用的嵌入式系統設計能力。其課程主要有C語言程序設計、單片機原理、單片機實訓、傳感器原理、傳感器接口電路設計、FPGA原理與應用及SOPC系統設計等。
3.集成電路制造工藝模塊。主要培養學生熟悉半導體集成電路制造工藝流程，掌握集成電路制造各工序工藝原理和操作方法，具備一定的集成電路版圖設計能力。其課程主要包含半導體物理、半導體材料、集成電路專業實驗、集成電路工藝實驗和集成電路版圖設計等。
4.模擬集成電路設計模塊。主要培養學生掌握CMOS模擬集成電路設計原理與設計方法，熟悉模擬集成電路設計流程，熟練使用Cadence、Synopsis、Mentor等EDA工具，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事模擬集成電路設計的能力。其課程主要包含模擬電路、半導體物理、CMOS模擬集成電路設計、集成電路CAD設計、集成電路工藝原理、VLSI集成電路設計方法和混合集成電路設計等。此外，還包括Synopsis認證培訓相關課程。
5.數字集成電路設計模塊。主要培養學生掌握數字集成電路設計原理與設計方法，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事數字集成電路設計的能力。其課程主要包含數字電路、數字集成電路設計、硬件描述語言、VLSI測試技術、ASIC設計綜合和時序分析等。
6.射頻集成電路設計模塊。主要培養學生掌握射頻集成電路設計原理與設計方法，具備運用常用的集成電路EDA軟件工具從事射頻集成電路設計的能力。其課程主要包含CMOS射頻集成電路設計、電磁場技術、電磁場與
天線和通訊原理等。
在實踐教學內容的設置、安排上要符合認識規律，由易到難，由淺入深，充分考慮學生的理論知識基礎與基本技能的訓練，既要有利于啟發學生的創新思維與意識，有利于培養學生創新進取的科學精神，有利于激發學生的學習興趣，又要保證基礎，注重發揮學生主觀能動性，強化綜合和創新。因此，在集成電路專業的實驗教學安排上，應減少緊隨理論課開設的驗證性實驗內容比例，增加綜合設計型和研究創新型實驗的內容，使學有余力的學生能發揮潛能，有利于因材施教。
三、集成電路專業實踐技能培養的策略
1.改善實驗教學條件，提高實驗教學效果。學校應抓住教育部本科教學水平評估的機會，加大對實驗室建設的經費投入，加大實驗室軟、硬件建設力度。同時加強實驗室制度建設，制訂修改實驗教學文件，修訂完善實驗教學大綱，加強對實驗教學的管理和指導。
2.改進實驗教學方法，豐富實驗教學手段。應以學生為主體，以教師為主導，積極改進實驗教學方法，科學安排課程實驗，合理設計實驗內容，給學生充分的自由空間，引導學生獨立思考應該怎樣做，使實驗成為可以激發學生理論聯系實際的結合點，為學生創新提供條件。應注重利用多媒體技術來豐富和優化實驗教學手段，如借助實驗輔助教學平臺，利用仿真技術，加強新技術在實驗中的應用，使學生增加對實驗的興趣。
3.加強師資隊伍建設，確保實驗教學質量。高水平的實驗師資隊伍，是確保實驗教學質量、培養創新人才的關鍵。應制定完善的有利于實驗師資隊伍建設的制度，對實驗師資隊伍的人員數量編制、年齡結構、學歷結構和職稱結構進行規劃，從職稱、待遇等方面對實驗師資隊伍予以傾斜，保證實驗師資隊伍的穩定和發展。
4.保障實習基地建設，增加就業競爭能力。開展校內外實習是提高學生實踐技能的重要手段。
實習基地是學生獲取科學知識、提高實踐技能的重要場所，對集成電路專業人才培養起著重要作用。學校應積極聯系那些具有一定實力并且在行業中有一定知名度的企業，給能夠提供實習場所并愿意支持學校完成實習任務的單位掛實習基地牌匾。另外，可以把企業請進來，聯合構建集成電路專業校內實踐基地，把企業和高校的資源最大限度地整合起來，實現在校教育與產業需求的無縫聯接。
5.重視畢業設計，全面提升學生的綜合應用能力。畢業設計是集成電路專業教學中最重要的一個綜合性實踐教學環節。由于畢業設計工作一般都被安排在最后一個學期，此時學生面臨找工作和準備考研復試的問題，畢業設計的時間和質量有時很難保證。為了進一步加強實踐環節的教學，應讓學生從大學四年級上半學期就開始畢業設計，因為那時學生已經完成基礎課程和專業基礎課程的學習，部分完成專業課程的學習，而專業課教師往往就是學生畢業設計的指導教師，在此時進行畢業設計，一方面可以和專業課學習緊密結合起來，另一方面便于指導教師加強對學生的教育和督促。
選題是畢業設計中非常關鍵的環節，通過選題來確定畢業設計的方向和主要內容，是做好畢業設計的基礎，決定著畢業設計的效果。因此教師對畢業設計的指導應從幫助學生選好設計題目開始。集成電路專業畢業設計的選題要符合本學科研究和發展的方向，在選題過程中要注重培養學生綜合分析和解決問題的能力。在畢業設計的過程中，可以讓學生們適當地參與教師的科研活動，以激發其專業課學習的熱情，在科研實踐中發揮和鞏固專業知識，提高實踐能力。
6.全面考核評價，科學檢驗技能培養的效果。實踐技能考核是檢驗實踐培訓效果的重要手段。相比理論教學的考核，實踐教學的考核標準不易把握，操作困難，因此各高校普遍缺乏對實踐教學的考核，影響了實踐技能培養的效果。集成電路專業學生的實踐技能培養貫穿于大學四年，每個培養環節都應進行科學的考核，既要加強實驗教學的考核，也要加強畢業設計等環節的考核。
對實驗教學考核可以分為事中考核和事后考核。事中考核是指在實驗教學進行過程中進行的質量監控，教師要對學生在實驗過程中的操作表現、學術態度以及參與程度等進行評價；事后考核是指實驗結束后要對學生提交的實驗報告進行評價。這兩部分構成實驗課考核成績，并于期末計入課程總成績。這樣做使得學生對實驗課的重視程度大大提高，能夠有效地提高實驗課效果。此外，還可將學生結合教師的科研開展實驗的情況計入實驗考核。
7.借助學科競賽，培養團隊協作意識和創新能力。集成電路專業的學科競賽是通過針對基本理論知識以及解決實際問題的能力設計的、以學生為參賽主體的比賽。學科競賽能夠在緊密結合課堂教學或新技術應用的基礎上，以競賽的方式培養學生的綜合能力，引導學生通過完成競賽任務來發現問題、解決問題，并增強學生的學習興趣及研究的主動性，培養學生的團隊協作意識和創新精神。
在參加競賽的整個過程中，學生不僅需要對學習過的若干門專業課程進行回顧，靈活運用，還要查閱資料、搜集信息，自主提出設計思想和解決問題的辦法，既檢驗了學生的專業知識，又促使學生主動地學習，最終使學生的動手能力、自學能力、科學思維能力和創業創新能力都得到不斷的提高。而教師通過考察學生在參賽過程中運用所學知識的能力，認真總結參賽經驗，分析由此暴露出的相關教學環節的問題和不足，能夠相應地改進教學方法與內容，有利于提高技能教學的有效性。
此外，還應鼓勵學生積極申報校內的創新實驗室項目和實驗室開放基金項目，通過這些項目的研究可以極大地提高學生的實踐動手能力和創新能力。
參考文獻：
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集成電路(IntegratedCircuit)產業是典型的知識密集型、技術密集型、資本密集和人才密集型的高科技產業，是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，是新一代信息技術產業發展的核心和關鍵，對其他產業的發展具有巨大的支撐作用。經過30多年的發展，我國集成電路產業已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉的發展格局，產業鏈基本形成。但與國際先進水平相比，我國集成電路產業還存在發展基礎較為薄弱、企業科技創新和自我發展能力不強、應用開發水平急待提高、產業鏈有待完善等問題。在集成電路產業中，集成電路設計是整個產業的龍頭和靈魂。而我國集成電路設計產業的發展遠滯后于計算機與通信產業，集成電路設計人才嚴重匱乏，已成為制約行業發展的瓶頸。因此，培養大量高水平的集成電路設計人才，是當前集成電路產業發展中一個亟待解決的問題，也是高校微電子等相關專業改革和發展的機遇和挑戰。[1_4]
一、集成電路版圖設計軟件平臺
為了滿足新形勢下集成電路人才培養和科學研究的需要，合肥工業大學(以下簡稱"我校”從2005年起借助于大學計劃。我校相繼開設了與集成電路設計密切相關的本科課程，如集成電路設計基礎、模擬集成電路設計、集成電路版圖設計與驗證、超大規模集成電路設計 、 ASIC設計方法、硬件描述語言等。同時對課程體系進行了修訂，注意相關課程之間相互銜接，關鍵內容不遺漏，突出集成電路設計能力的培養，通過對課程內容的精選、重組和充實，結合實驗教學環節的開展，構成了系統的集成電路設計教學過程。56]
集成電路設計從實現方法上可以分為三種：全定制(fullcustom)、半定制(Semi-custom)和基于FPGA/CPLD可編程器件設計。全定制集成電路設計，特別是其后端的版圖設計,涵蓋了微電子學、電路理論、計算機圖形學等諸多學科的基礎理論，這是微電子學專業的辦學重要特色和人才培養重點方向，目的是給本科專業學生打下堅實的設計理論基礎。
在集成電路版圖設計的教學中，采用的是中電華大電子設計公司設計開發的九天EDA軟件系統(ZeniEDASystem),這是中國唯1的具有自主知識產權的EDA工具軟件。該軟件與國際上流行的EDA系統兼容，支持百萬門級的集成電路設計規模，可進行國際通用的標準數據格式轉換，它的某些功能如版圖編輯、驗證等已經與國際產品相當甚至更優，已經在商業化的集成電路設計公司以及東南大學等國內二十多所高校中得到了應用，特別是在模擬和高速集成電路的設計中發揮了強大的功能，并成功開發出了許多實用的集成電路芯片。
九天EDA軟件系統包括設計管理器，原理圖編輯器，版圖編輯工具，版圖驗證工具，層次版圖設計規則檢查工具，寄生參數提取工具，信號完整性分析工具等幾個主要模塊，實現了從集成電路電路原理圖到版圖的整個設計流程。
二、集成電路版圖設計的教學目標
根據培養目標結合九天EDA軟件的功能特點，在本科生三年級下半學期開設了為期一周的以九天EDA軟件為工具的集成電路版圖設計課程。
在集成電路版圖設計的教學中，首先對集成電路設計的_些相關知識進行回顧，介紹版圖設計的基礎知識，如集成電路設計流程，CMOS基本工藝過程，版圖的基本概念，版圖的相關物理知識及物理結構，版圖設計的基本流程，版圖的總體設計，布局規劃以及標準單元的版圖設計等。然后結合上機實驗，講解Unix和Linux操作系統的常用命令，詳細闡述基于標準單元庫的版圖設計流程，指導學生使用ZeniSE繪制電路原理圖，使用ZeniPDT進行NMOS/PMOS以及反相器的簡單版圖設計。在此基礎上，讓學生自主選擇_些較為復雜的單元電路進行設計，如數據選擇器、MOS差分放大器電路、二四譯碼器、基本RS觸發器、六管MOS靜態存儲單元等，使學生能深入理解集成電路版圖設計的概念原理和設計方法。最后介紹版圖驗證的基本思想及實現，包括設計規則的檢查(DRC),電路參數的檢查(ERC),網表一致性檢查(LVS),指導學生使用ZeniVERI等工具進行版圖驗證、查錯和修改。7]
集成電路版圖設計的教學目標是：
第熟練掌握華大EDA軟件的原理圖編輯器ZeniSE、版圖編輯模塊ZeniPDT以及版圖驗證模塊ZeniVER丨等工具的使用;了解工藝庫的概念以及工藝庫文件technology的設置，能識別基本單元的版圖，根據版圖信息初步提取出相應的邏輯圖并修改，利用EDA工具ZSE畫出電路圖并說明其功能，能夠根據版圖提取單元電路的原理圖。
第二，能夠編寫設計版圖驗證命令文件(commandfile)。版圖驗證需要四個文件(DRC文件、ERC文件、NE文件和LVS文件)來支持，要求學生能夠利用ZeniVER丨進行設計規則檢查DRC驗證并修改版圖、電學規則檢查(ERC)、版圖網表提取(NE)、利用LDC工具進行LVS驗證，利用LDX工具進行LVS的查錯及修改等。
第三，能夠基本讀懂和理解版圖設計規則文件的含義。版圖設計規則規定了集成電路生產中可以接受的幾何尺寸要求和可以達到的電學性能，這些規則是電路設計師和工藝工程師之間的_種互相制約的聯系手段，版圖設計規則的目的是使集成電路設計規范化，并在取得最佳成品率和確保電路可靠性的前提下利用這些規則使版圖面積盡可能做到最小。
第四，了解版圖庫的概念。采用半定制標準單元方式設計版圖，需要有統一高度的基本電路單元版圖的版圖庫來支持，這些基本單元可以是不同類型的各種門電路，也可以是觸發器、全加器、寄存器等功能電路，因此，理解并學會版圖庫的建立也是版圖設計教學的一個重要內容。
三、CMOS反相器的版圖設計的教學實例介紹
下面以一個標準CMOS反相器來簡單介紹一下集成電路版圖設計的一般流程。
1.內容和要求
根據CMOS反相器的原理圖和剖面圖，初步確定其版圖;使用EDA工具PDT打開版圖編輯器;在版圖編輯器上依次畫出P管和N管的有源區、多晶硅及接觸孔等;完成必要的連線并標注輸入輸出端。
2.設計步驟
根據CMOS反相器的原理圖和剖面圖，在草稿紙上初步確定其版圖結構及構成;打開終端，進入pdt文件夾，鍵入pdt,進入ZeniPDT版圖編輯器;讀懂版圖的層次定義的文件，確定不同層次顏色的對應，熟悉版圖編輯器各個命令及其快捷鍵的使用;在版圖編輯器上初步畫出反相器的P管和N管;檢查畫出的P管和N管的正確性，并作必要的修改，然后按照原理圖上的連接關系作相應的連線，最后檢查修改整個版圖。
3.版圖驗證
打開終端，進入zse文件夾，鍵入zse,進入ZeniSE原理圖編輯器，正確畫出CMOS反相器的原理圖并導出其網表文件;調出版圖設計的設計規則文件，閱讀和理解其基本語句的含義，對其作相應的路徑和文件名的修改以滿足物理驗證的要求;打開終端，進入pdt文件夾，鍵入pdt，進入ZeniPDT版圖編輯器，調出CMOS反相器的版圖，在線進行DRC驗證并修改版圖;對網表一致性檢查文件進行路徑和文件名的修改，利用LDC工具進行LVS驗證;如果LVS驗證有錯，貝懦要調用LDX工具，對版圖上的錯誤進行修改。
4.設計提示
要很好的理解版圖設計的過程和意義，應對MOS結構有一個深刻的認識;需要對器件做襯底接觸，版圖實現上襯底接觸直接做在電源線上;接觸孔的大小應該是一致的，在不違反設計規則的前提下,接觸孔應盡可能的多，金屬的寬度應盡可能寬;繪制圖形時可以多使用〃復制"操作，這樣可以大大縮小工作量，且設計的圖形滿足要求并且精確;注意P管和N管有源區的大小，一般在版圖設計上，P管和N管大小之比是2:1;注意整個版圖的整體尺寸的合理分配，不要太大也不要太小;注意不同的層次之間應該保持一定的距離，層次本身的寬度的大小要適當，以滿足設計規則的要求。四、基本MOS差分放大器版圖設計的設計實例介紹在基本MOS差分放大器的版圖設計中，要求學生理解構成差分式輸入結構的原理和組成結構，畫出相應的電路原理圖，進行ERC檢查，然后根據電路原理圖用PDT工具上繪制與之對應的版圖。當將基本的版圖繪制好之后，對版圖里的輸入、輸出端口以及電源線和地線進行標注，然后利用幾何設計規則文件進行在線DRC驗證，利用版圖與電路圖的網表文件進行LVS檢查，修改其中的錯誤并優化版圖，最后全部通過檢查，設計完成。
五、結束語
集成電路版圖設計的教學環節使學生鞏固了集成電路設計方面的理論知識，提高了學生在集成電路設計過程中分析問題和解決問題的能力，為今后的職業生涯和研究工作打下堅實的基礎。因此，在今后的教學改革工作中，除了要繼續提高教師的理論教學水平外，還必須高度重視以EDA工具和設計流程為核心的實踐教學環節，努力把課堂教學和實際設計應用緊密結合在一起，培養學生的實際設計能力，開闊學生的視野，在實驗項目和實驗內容上進行新的探索和實踐。
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關鍵詞：集成電路工程；專業學位研究生；培養實踐
中圖分類號：G643 文獻標志碼：A 文章編號：1674-9324（2016）29-0221-02
一、引言
2000年6月，國務院了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發18號文），并陸續推出了一系列促進IC產業發展的優惠政策和措施。國家科技部在863計劃中安排了集成電路設計重大專項。在863計劃集成電路設計重大專項的實施和帶動下，北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等七個集成電路設計產業化基地的建設取得了重要進展。與此同時，為了適應我國集成電路發展對高層次專門人才的大規模需要，改善工科學位比較單一的狀況，經國務院學位委員會批準，在我國設置集成電路工程專業學位研究生的培養，培養了一批“用得上”的工程技術人才。集成電路工程專業學位研究生自設置以來，取得了蓬勃的發展，受到用人單位的肯定和好評。由于其生源廣泛、數量巨大，培養方法和模式更需要一定的創新性。近年來，在集成電路工程專業學位研究生培養過程中，經過多年的辦學積累，探討了一些辦學和培養集成電路工程專業學位研究生的經驗。
二、專業學位研究生培養過程中的關鍵事項
1.優選導師，確保培養質量。集成電路工程專業學位研究生教育形式較新，最初專業學位研究生的培養在眾多地方借鑒了學術型研究生的辦學經驗，目前很多學者認為，只要能夠勝任學術型學歷研究生教育的導師就能勝任專業學位教育。這恰恰忽視了專業學位的知識背景和面向的行業領域。專業學位研究生教育規律與學術型研究生存在相當大的差異，首先，兩者專業基礎及學術背景不一樣，專業學位研究生的系統性方面不如學術型研究生。其次，兩者的治學環境不同，專業學位研究生與實際工程應用相結合。根據專業學位研究生特點有針對性地開展培養，應該選拔具有較強工程背景的教師進行指導。指導教師在進行指導時，應與學術型研究生指導工作有所不同，應更加注重專業學位研究生工程實踐經驗的培養。而且在學生的課題研究中，指導教師與學生多溝通，將自身融入到學生的實踐研究中，帶領學生參與技術上的創新和解決實際工程技術難題，這樣才能確保學生的培養質量。
2.做到課堂理論與工程實際相結合。專業學位研究生培養的多年實踐經驗告訴我們，在指導過程中必須注重理論與工程實際應用結合，抽象概念與實際應用結合，激發學生學習興趣，使理論易于理解和掌握。因此，教師要了解專業學位研究生的本科學歷背景、知識結構和現在的工程方向等，在此基礎上，做到課程理論聯系工程實際，為專業學位研究生培養工作打下良好的基礎。為了滿足微電子領域內不同行業的需求，在多年的專業學位研究生培養中進行了積極的探索。首先，學生可以根據研究方向，在教師的指導下進行專題理論課程的選擇。例如，進行SOC設計的可以選擇《SOC及IP技術講座》課程，研究無線傳感器網絡的可以選擇《無線傳感器網絡技術》或《計算機網絡與通信》專題講座，研究空間通信的選擇《深空通信技術專題》等等。有針對性地，使學生不是單純盲目的學習，這樣的培養才能做到理論與工程實踐真正結合。實踐結果表明，那些課堂上刻苦學習，能夠將理論用于實踐并努力鉆研的學生，將有更好的培養效果和未來發展空間。
3.學位論文選題恰當，工程背景好。選題重要性要放在首位，要求“論文選題來自于工程實踐，工程背景明確，應用性強”，有的放矢，結合工程實際問題才是最好的選題。從現實意義上講，專業學位論文的選題是發現工程問題并確認研究方向。當前有些專業學位論文質量不高、沒有創新性，一個重要原因就是選題不恰當。因此，在選題時，學生應急科研工作之所急，通過論文工作，使自己既能解決工程實際問題，又能提高科研工作能力。
集成電路工程專業學位論文的選題與學術型研究生的選題不同，其選題應來源于工程實踐，應有明確的應用價值，其可以是一個完整的工程項目、技術改造或技術攻關專題，也可以是新工藝、新設備、新產品的研制與開發。論文是否合格不僅看其理論水平的高低，還要看是否有實際的應用價值。因此，由于論文選題時，應該從以下幾點之一進行把握。①研究性，是否在工程實際中有技術改進和提高。如果是結合重大工程實際課題，在技術上的創新將具有研究性。②創造性，是否在工程領域中有所突破和有所創新，如果一般通過查新，能夠申請發明專利的都具有創造性。③實用性，是否能解決生產實際中的問題。
三、集成電路工程專業學位研究生培養過程中的方法和步驟
專業學位研究生的培養過程包括課程學習、題目確定、開題報告、中期檢查、學位論文撰寫和論文答辯等環節。我校專業學位研究生的培養年限一般為二年，原則上用0.75-1學年完成課程學習，用1-1.25學年完成碩士學位論文。這些環節是一個有機的整體，需要合理安排，搞好各個環節的鏈接，進行一體化考慮。只有嚴格要求，才能夠保證專業學位研究生在兩年的時間內保質保量的達到國家碩士生培養的要求。作為集成電路工程專業學位研究生的培養，其專業基礎相對學術型研究生存在一定的差距，不進行合理的引導就會使得學生失去學習的興趣。專業學位研究生的培養不能以單純拿到畢業證為目標，應更加嚴格管理、嚴格把關，保證培養質量。通過近幾年的經驗積累，以專業學位研究生的培養為例，一般按照下列的步驟進行：第一學期，主要以課程學習為主，并在課堂學習中，定期安排相關教師對本實驗室從事的科研項目進行學術講座，讓學生了解實驗室開展的課題研究方向和從事的科研項目，從總體上進行了解和把握，逐漸培養學生的鉆研興趣。開展教師或高年級學生關于研究課題的專題講座和基本軟件使用方法技能培訓，使學生盡快掌握相關領域的專業知識和所需要的基本軟件操作方法，如從事ASIC接口電路的學生在第一學期就要求掌握Hspice和Candece等軟件。在學期末對學生進行相關領域知識進行摸底考核，對優秀學生進行獎勵，末位學生進行督促教育，使其盡快的減小自身差距。第二學期，在學習專業課程的同時，學生進入實驗室參與科研工作，將從事科學研究的方法和經驗有針對的進行訓練。在進入實驗室期間，可以將科研任務進行分解，將非核心技術部分交給學生獨立去完成，讓學生提前進入科研狀態，完成一些力所能及的科研任務，堅定他們從事科學研究的信心。定期通過實驗室的學術活動檢查學生課題的完成情況，從總體上把握學生的研究方向和研究方法。第三學期，根據專業學位研究生的學習情況和所掌握的知識水平，有針對性的指導學生進行課題實踐，讓學生根據自己的特長進行課題研究。在學生進入課題研究工作時，導師指導學生了解本研究領域國內外技術發展的現狀，培養學生創造性思維能力和獨立思考、解決問題的能力。培養學生閱讀國內外文獻的能力，使其在科研工作中大膽實踐，理論聯系實際，使學生在科研工作中有所發明、有所創造。學生明確了課題目標，知道為什么做、做什么、怎樣做，就能有目標有方向地開展課題研究工作。第四學期，主要是督促檢查學生畢業論文工作，在其課題研究過程中應當定期進行檢查，避免學生課題研究偏離方向，選擇錯誤的方法。導師應當積極鼓勵學生在本學期多發表學術論文。發表學術論文不僅能夠提高學生的文字表達能力，還能夠讓學生勤于思考，提出自己的創新方法，對學生后期的畢業論文撰寫打下良好的基礎。因此，踏實的論文工作是提高個人學術素養和掌握綜合知識的最佳途徑，為學生畢業后從事科研實踐養成良好的工作作風，培養自主從事科研工作的能力。
總之，通過加強基礎知識、基本技能訓練與能力培養的相融通；實踐與課程學習、業務培養與素質提高有機結合，使集成電路工程專業學位研究生養成了較強的自我獲取知識的能力，自我構建知識的能力及自我創新的能力。已經畢業的專業學位研究生就業形勢一直是供不應求。孔子曰：知之者不如好知者，好知者不如樂知者。學生只有好知并樂知，才能使集成電路工程專業學位研究生培養的質量不斷穩定和不斷提高。
參考文獻：
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關鍵詞：半導體；IC；硅工業；微電子；中職；電子技術
集成電路簡稱IC，雖然時時刻刻就在我們身邊，但了解IC怎么回事的人往往非常少，而IC怎么來的更是無從知曉。對學生而言最早真正開始涉及的應該是中等職業教育電學類專業“電子技術”這門課程開始。
一、背景與問題提出
縱觀中職“電子技術”眾多課程在介紹IC時，基本集中在功能與應用，而IC的由來基本沒有談起，只是在談到集成電路概念時，用了這么一句話表述-“將電子元器件和導線集中制作在一小塊半導體基片上”。所以學生在學習集成電路時總感覺相關知識的突然性，與傳統定性思維產生矛盾：比如學生在電工基礎里面接觸到的元器件都很大個，怎么就能集成到那么小的空間呢？什么又是“基片”的概念？學生對概念理解的狹隘，會產生思維的混亂，進而容易產生厭學情緒，導致學不好專業課。
二、談集成電路（IC）的由來
半導體IC的制造行業一般稱為微電子行業，制造過程我們可以把它分為上，中，下三游。上游是IC 設計；中游是光刻；下游是封裝和成品測試；其中中游這一塊即晶元的制造是技術工藝最復雜，投資最大的地方，因此很多設計廠商都會拿到專門的晶元制造廠去制造芯片。
（一）原料的選定
IC行業又稱“硅工業”，大家比價熟悉的就是美國的“硅谷”。一談到“硅谷”想必大家一定認為技術先進，精英齊聚。事實也確實如此，但是想要了解IC的一般制造流程其實就沒那么復雜。
既然是“硅工業”，那原料肯定與硅材料有關，實際一般采用二氧化硅（SIO2）為主要原料，也就是我們通常理解的石英、沙子、石頭。地球的四分之一組成部分為二氧化硅，可見原料來源極其廣泛。所以大家可以想象“硅工業”是多么有利潤和前景的行業。在實際選用原料的時候有一定的等級要求，在此不再贅述。
（二）單晶硅到硅棒
SIO2 到單晶硅（SI），顧名思義要進行脫氧處理，實際這一環節也有相當高的技術要求，總之對單晶硅的純度有很高要求，比黃金純度要求還高。這樣對于學生理解有一定的定向思維幫助。
單晶硅達到等級要求后將要進行熔爐拉伸形成“硅棒”。這個過程有點像溫州小吃“打糖兒”的過程。溫州早期有“糖兒客”，他們把糖溶化攪拌、拉成糖棒，小孩們要吃多少就打多少。
（三）硅棒到硅片
進行硅棒的切割形成硅片，硅片以圓形和方形居多，并且有多重尺寸規格。目前以大尺寸12寸為多，因為尺寸大，相應的IC制造成本將會降低。
（四）硅片到基片以及晶元
首先要進行硅片“切方”，形成很多的小正方形，每一個小正方形專業俗語叫“die”也就是張龍興教材里面談到的“基片”，一般一塊硅片可以形成一萬或者以上數量“基片”總之“基片”做得越多成本越低，當然做的過小將影響最終芯片的參數性能。所以是把雙刃劍，在實際制作中以市場定位為導向。
到此“基片”已經形成，接下來關鍵是把我們傳統認為的功能電路做在“基片”載體上。這一環節再分以下兩個基本部分
1、上游設計環節
上游設計往往是電路功能的完成，目前國內IC設計公司非常之多，以深圳、上海、北京為主，公司技術核心人員往往都有美國硅谷工作經驗。相關技術人員則由國內西電、華中科技、復旦等相關專業畢業生擔負。
2、中游制作環節
現在主要環節是要把完成的電路做到基片上，也即上面所述的中游環節。即“光刻”和“晶元”制作。這中間包含了很多化學、物理變化，最終的目的是把所需功能器件通過專業方法在半導體“基片”上生成，形成功能電路。目前在臺灣有兩個比較大的晶元代工廠“臺積電”、“電”；在中國大陸目前也有一個很大的晶元制造企業-中芯國際，當然在江蘇的無錫、蘇州，甘肅天水等地也有分布。至此各種功能的晶元就形成了。
（五）綁定、測試
晶元在分割切斷處理以后將主要進行綁定、測試環節。綁定即把晶元里面的電路功能端子、電源端子通過引線引出來。綁定后將進行測試環節，即按電路的基本功能灌入相應的電壓、電流信號，最終把達到測試要求的晶元片選出來，為下一包裝、成品環節做準備。
（六）封裝成品、包裝
晶元測試達標后將進行封裝（Package）。目前國內封裝廠家也比較多，如江蘇的長電、歐士通、深圳等地均有提供封裝業務，并且可喜的是國內封裝工藝水平日益提升。晶元個體封裝后將進行成品的包裝，這塊大家一般比較清楚了，也就是經常看到的管裝、袋裝、盤裝。接下來就到了IC的銷售環節了，在此不在論述。
至此學生們對IC的來歷有了一定的認識，應該能激發他們的學習興趣。而作為中職專業課教師而言，更應多關注IC行業動態、多參觀相關企業。
三、國內IC的前景與展望
目前國內正迎來IC行業發展的黃金時期，國家投入了大量的人力和物力，支持IC行業的發展，所以能從事這一相關行業必將大有可為。但是也需要正視的是當下一些高端芯片行業，國內研發能力不足，如軍用雷達芯片、高端傳感器芯片、CPU芯片等等。
中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64歲。
江上舟同志是上海芯片產業的奠基人、國家大飛機項目的啟動者之一，推動了包括大飛機和半導體在內的多個重大科技項目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部門擔任重要領導職務。
江上舟同志一生為推動我國半導體產業的發展作出了突出貢獻，他的逝世是中國半導體業界的重大損失，也是國家科技界的重大損失。（本刊編輯：黃友庚）
全國半導體封裝測試研討會
在煙臺舉行
第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會日前在山東省煙臺市開發區召開。此次會議聚集了400多位國內外各大半導體企業、科研院所、高校的專家學者，就如何促進我國半導體封測業更快更好發展進行了深入研討與交流。
會議重點介紹了我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。這是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個極具意義的交流平臺。
2010年，我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。中國半導體行業協會畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。（來自中半協封裝分會）
2011中國通信集成電路技術
與應用研討會9月蘇州召開
為進一步推進集成電路技術的進步，促進通信、集成電路與物聯網產業的融合發展，中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國電子學會通信學分會定于2011年9月22-23日在蘇州舉辦“2011中國通信集成電路技術與應用研討會暨物聯網應用論壇”。
本次會議以“創新應用與融合發展”為主題，圍繞通信集成電路技術與物聯網應用，重點研討集成電路的技術發展，以及物聯網應用對通信產業、集成電路產業帶來的機遇。會議期間將舉辦產品應用展示，集中展示集成電路設計技術以及在通信、物聯網等領域的應用。
自2003年起，“中國通信集成電路技術研討會”被確定為每年一屆的行業例會，曾先后在昆明、杭州、成都、大連、西安、蘇州、上海、武漢等地成功舉辦，并贏得了與會者的廣泛認同，已經成為集成電路行業和通信行業非常關注的一項重要技術活動，依托中國電子學會和中國通信學會這兩大資源平臺，使該活動匯集了國內外主要的集成電路企業和通信廠商，形成了產業間技術與設計應用的互動交流平臺。（本刊編輯：黃友庚）
2011中國半導體行業協會
集成電路設計分會年會
（ICCAD 2011）11月西安召開
為了發揮西安深厚的科研優勢，充分展示東西部產業資源的各自優勢，培育核心技術，推動集成電路產業，尤其是設計業做強做大，實現下一個十年跨越式發展，中國半導體行業協會定于2011年11月17日-18日在西安舉辦“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展”。
本次年會以“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規模化快速發展”為主題，積極探討集成電路設計產業的機遇和挑戰，推動產業鏈的互動，促進我國集成電路設計產業持續、快速、健康地發展。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的良好平臺，為世界各地和港、澳、臺的同行以及相關行業協會、中介組織等構筑一個與中國集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。同時，大會對于幫助本土產業構建高端交流平臺和企業合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規模化快速發展產生深遠的影響。（來自中半協設計分會）
甘肅集成電路產業目標鎖定：
“十二五”末超過120億塊
甘肅集成電路產業發展已駛入“快車道”：集成電路元器件封裝產業規模將在“十二五”末力爭達到120億塊以上，實現主營業務收入45億元，年均增速在30％以上。
據甘肅省工業和信息化委員會透露，在國家和地方一系列政策支持下，甘肅集成電路產業近幾年規模不斷擴大。“十一五”期間，產業規模年均增長40.2％，主營業務收入年均增長32.2％，利潤總額年均增長27.6％。2010年，甘肅集成電路產業完成工業總產值18.12億元，同比增長43％；實現工業銷售產值17.46億元，同比增長51％。在集成電路生產企業中，“領頭羊”華天電子集團年封裝能力由10年前的800萬塊增加到目前的50億塊以上，躋身國內同行業內資企業前三位。
同時，甘肅集成電路產業創新能力亦水漲船高。近年來，先后完成數百項重大技改、重點工程項目及重點新產品，為近百項國家重點工程提供了大量可靠的集成電路產品，70多個系列和產品獲得國家重大科技成果、科技進步等獎項，建成1個國家級企業技術中心和2個省級研發中心，研發人員占到從業人員總數的近23％。
據介紹，針對產業總量偏少、競爭能力較弱、缺乏區位優勢等突出問題，甘肅將在“十二五”期間力爭實現集成電路產業主導產品由單一向多元的結構轉變，實現技術水平由中低端向高端轉變，建成以天水、蘭州、平涼為核心的微電子、電真空器件、軍工電子等3大科研生產基地，培育出2-3個效益突出、收入過10億元、具有核心競爭力的龍頭企業。（來自新浪網）
2011年全球半導體資本
設備支出將達448億美元
據技術研究和咨詢公司Gartner預測，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現過剩修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。
Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”（來自半導體行業網）
英飛凌創新電源管理產品
亮相PCIM Asia 2011
作為全球領先的功率半導體供應商，英飛凌在上海召開的2011 PCIM亞洲展覽會(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技術、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二極管、晶閘管產品及各種為新能源功率變換準備的功率組件等。
英飛凌的逆導型（RC）600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設計出更高能效的電機驅動家用電器，它們使用尺寸更小的元件，因此成本比同類系統更低。
英飛凌最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS CFD2產品，可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度。
英飛凌新推出的60V至150V CanPAK，進一步完善了其OptiMOS功率MOSFET產品陣容。同時，英飛凌進一步擴充了第二代碳化硅肖特基二極管，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。
英飛凌中國工業及多元化電子市場部高級經理馬國偉先生表示：“英飛凌的節能產品，可以更好地降低成本，全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求，同時為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢。”（本刊編輯：胡 ）
國民技術：雙界面
IC卡芯片實現三大創新
由國民技術推出的高安全性雙界面IC卡芯片Z8HCR的成功研發并產業化，Z8HCR的誕生將填補我國商用密碼產品在非接觸CPU卡上的空白，打破了外國對此技術的限制，為我國民族產業的發展作出了貢獻。
據國民技術相關人士介紹，Z8HCR實現了三大創新，雙界面是該芯片的一個創新點，目前國內還未有帶非接觸式接口與接觸式接口的同類產品，如何控制在不同模式下的電源問題，是該項目能夠成功實施的關鍵。另外，高安全性是該芯片的另一個創新點。國產算法的引入，不僅提高了芯片本身的安全性，也為該領域的國產化提供了技術保證。此外，高性能是該芯片重要指標，此芯片立足于達到國外芯片的性能要求，且部分超越國外芯片，可支持多應用。
Z8HCR可廣泛應用于電子政務、電子商務、電子防偽等多個領域。（來自半導體行業網）
展訊新品 2G成重心
展訊近日了三款極具性價比的GSM芯片，包括面向終端采用ARM9內核的SC6800H，以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。
如何普及移動互聯網，就是要降低成本，使每個用戶都能消費得起，其次是要提高性能。展訊市場副總裁康一博士表示，“對于低端產品而言，其核心競爭力是降低成本。我們把一些用于高端手機的手段用于低端手機。”
在康一看來，如果將iPhone看作“奔馳”、“寶馬”，那么奔馳寶馬是很難讓移動互聯網得到普及。
展訊內部人士表示，全球很多不發達的地區，有很多人現在用的手機非常簡單，甚至還有用戶根本沒用過手機，跟移動互聯網的發展“搭不上邊”，“6610和6620的尺寸很小，性價比比較高，可滿足國內及海外新興市場低端手機市場需求。”
據悉，展訊SC6610和SC6620將多媒體加速器、觸摸屏背光、射頻接口都集成到了芯片上，使得產品在成本上更具優勢，而連接的簡便也將大大縮短終端設計時間。（來自半導體行業網）
同方微電子成功開發
出雙界面銀行IC卡產品
上海華虹NEC電子有限公司日前宣布，北京同方微電子有限公司（以下簡稱“同方微電子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝，成功地開發出了高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品。該產品將有力地配合并推進國家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應用，促進國內銀行IC卡的產業升級和可持續發展。
為了配合國家“十二五”期間金融IC卡推廣工作的順利進行，2010年上半年華虹NEC啟動了針對雙界面銀行IC卡產品的工藝開發與IP配套升級，歷時半年時間，于2011年初完成了工藝的硅驗證工作，工藝特性完全滿足銀行IC卡極其嚴格的高安全性和高可靠性的設計要求。同方微電子作為國內銀行IC卡的主要參與設計廠商，基于華虹NEC升級改造后的0.13微米嵌入式存儲器工藝，采用創新的設計理念，在短短半年內就完成了全新的雙界面銀行IC卡的設計、流片和驗證工作。目前，該產品采用華虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已經完成了全面的功能評價，實測性能達到了同行業先進水平。（來自華虹NEC）
中國微電子推出革命性
和諧統調處理器技術
中國微電子科技集團有限公司日前公布推出一項革命性手持移動終端的嶄新突破性技術，和諧統調處理器（Harmony Unified Processor）技術，主要針對中國流動裝置市場。
和諧統調處理器技術把兩種不同類型的處理器，中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）統一在一個核芯內，同時結合了多線程虛擬管線（MVP）、平行運算內核、獨立的指令集架構、優化的編譯器、以及靈活切換的動態負載均衡等新技術；這嶄新科技將會是半導體行業發展中的里程碑，也為移動計算和移動通訊領域帶來更具成本效益及低功耗等優點的新產品。
具備和諧統調處理器技術的硅片現已完成生產，并進入封裝測試階段，而系統單芯片制成品主要針對正蓬勃發展的Android平板計算機市場，預期于本年底前開始量產。（來自半導體行業網）
燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功
燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司共同宣布燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。
燦芯半導體與新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯國際深度合作，使燦芯自主研發的40nm芯片一次性流片成功。這顆芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存儲器和邏輯庫，以及中芯國際自主研發的PLL、I/O等關鍵IP部件，成功驗證了燦芯半導體在40nm工藝線上的前端和后端設計流程。（來自燦芯半導體）
飛思卡爾32位MCU出新品
飛思卡爾半導體近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），該產品基于Power Architecture技術，目的是使過去只有在豪華汽車中才能見到的環繞攝像泊車輔助系統變得更加經濟適用并普及到更廣泛的車型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通過快速以太網傳輸高分辨率的壓縮視頻數據，可以提供360度車周全景，從而實現更加安全、簡便地泊車。（來自飛思卡爾）
Marvell推出超低功耗40nm
四端口10GBASE-T PHY芯片
美滿電子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可為交換機、服務器和存儲客戶帶來突破性的優勢。
四端口的88X3140和雙端口的88X3120在銅質雙絞線上實現了10Gb以太網連接。其顯著的優勢包括低延遲、低運行功耗、高抗干擾度，以及支持節能以太網標準等先進的電源管理特性。它在100米距離時單個端口功耗為2.5瓦，是高密度應用的理想產品。此外，Marvell已經基于Marvell? Prestera?-CX交換機芯片開發出了參考設計，在1RU機架配置下支持多達48個10GBASE-T端口。（來自Marvell）
NXP推出市場就緒型
NFC“智能”汽車鑰匙解決方案
“智能”汽車鑰匙市場的先驅――恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出針對多功能汽車鑰匙的生產就緒單芯片解決方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通過引入近距離無線通訊（NFC） 技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可以與配備了NFC功能的手機、平板電腦、筆記本電腦等外部設備互連，幫助汽車制造商營造全新的駕馭體驗。 （來自NXP）
TI基于C28x
和Cortex-M3的雙核MCU問市
近日，德州儀器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto雙核微控制器（MCU）系列，可幫助開發人員設計出環保性能與連接能力更佳的應用。這種新型Concerto 32位微控制器將TI的具有同類領先性能的C28x內核及控制外設與ARM Cortex-M3內核及連接外設組合起來，以提供一種分區明確的架構，可在單個具有成本效益的器件中支持實時控制和高級連接。（來自TI）
賽普拉斯FIFO存儲器即將投產
賽普拉斯半導體公司近日宣布推出一款容量高達72 Mbit的先進先出 （FIFO）存儲器。該款全新的高容量（HD） FIFO 是視頻及成像應用的理想選擇，可滿足高效緩沖所需的高容量和高頻率要求。與大型PFGA結合使用時，HD FIFO可作為標準同步DRAM存儲器的高級緩沖備選方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能夠支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等眾多I/O標準。（來自賽普拉斯）
飛思卡爾半導體
50Gbits/s通信芯片
飛思卡爾半導體日前展示了一款名為QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的網絡芯片產品，主要面向大流量網絡通信市場。這款芯片基于一個64位的 Powere65002.5GHzAltivec處理器核心開發，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業務。
同時，面對較為低端的客戶，飛思卡爾還有12核1.6GHz和24核2.0GHz的產品可供選擇。首款使用該芯片的設備是飛思卡爾的T4240，它已經可以實現50Gbits/s的吞吐量。（來自飛思卡爾）
Microchip擴展RF功率放大器產品線
美國微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，擴展其RF功率放大器產品線。SST12LP17E是同類產品中體積最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一個DC旁路電容即可實現最優性能。SST12LP18E的工作電壓是Microchip全線RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃條件下工作。新器件可工作于2.7V的低電壓，線性輸出功率高達18.5dBm為2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps標準下，輸出23.5dBm時附加功率效率高達38%于IEEE802.11b標準下。這些功率放大器采用8引腳2mmx2mmx45mmQFN封裝。它們是小尺寸、高效率和低電池電壓工作的嵌入式WLAN應用的理想選擇，如消費電子市場、手機、游戲機、打印機和平板電腦。（來自Microchip）
IMEC利用CMOS工藝制程
GaN MISHEMTs
歐洲微電子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅片上生長GaN/AlGaN的技術。
借助這項新技術，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能夠嚴格按照CMOS的污染控制要求在工藝線上進行生產（不再需要加入金這種貴金屬），進而能夠在200mm硅襯底上大批量生產高質量的氮化鎵產品。（來自半導體行業網）
瑞薩開發出不需要電池的
無線通信技術
瑞薩電子日前正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。
此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波（手機信號或WiFi/WLAN信號等）并轉換成電能的微型發電技術。
這兩者的結合，使得小于1米的通信距離內傳感器發送數據不需依靠電池得以實現。這種新的無線通訊技術以后可能應用的例子有：使用電子計算器計算得出結果后靠近PC直接發送結果到PC中；在創可貼上加入溫度傳感器，用智能手機實時監控體溫數據等。（來自CSIA）
AMD推出低功耗計算
和圖像處理混合芯片
AMD日前正式推出了其低功耗旗艦產品－Fusion處理器。Fusion芯片融合了x86架構的計算處理器和圖像處理器，成為AMD和INTEL、ARM等競爭移動應用市場的“殺手锏”。不過，AMD資深研究人員PhilRogers暗示，Fusion芯片的架構設計并不是封閉、排外的，Fusion的系統架構設計在未來可以融合其它架構的計算處理器和圖像處理器組成一個“異質”的多核平臺。AMD將對外公布有關的技術文檔，使Fusion成為一個開放的軟硬件開發平臺。（來自CSIA）
意法半導體（ST）通過CMP
為業界提供28納米CMOS制程
意法半導體與CMP（Circuits Multi Projets?）攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28 nm CMOS制程開發芯片設計。
雙方在上一代CMOS合作項目的成功促使了這次推出的28nm CMOS制程服務。雙方于2008年、2006年、2004年及2003年分別推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服務。此外，CMP還提供意法半導體的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服務。舉例來說，170所大專院校和企業已可使用意法半導體的90nm CMOS制程設計規則和設計工具，200余所大專院校和企業（60%為歐洲客戶；40%為美洲和亞洲客戶）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程設計規則和設計工具。目前，45/40納米CMOS制程服務仍在開發階段。（來自意法半導體）
新岸線NuSmart 2816移動處理器
新岸線公司最近了一款NuSmart2816處理器。該產品擁有強大性能的移動終端設備處理器，采用了先進的Coretex-A9構架，性能卓越，且價格合理。新岸線市場行銷副總裁楊宇新先生告訴媒體：“目前已經有品牌選用了NuSmart2816作為平板電腦的核心，第一款產品將在今年10月份左右上市。”并且，新岸線的下一代產品，功耗更低的Coretex-A9構架處理器已經準備好了，代號為NuSmart2810，屆時這款處理器將把A9雙核處理器的成本拉的更低一些。并且，新岸線的4核AMR構架的產品也在積極研發中，預計8-12個月后將投入生產。（來自CSIA）
思百吉成功舉辦2011中國客戶答謝會
思百吉（Spectris）集團（美國邁思肯的母公司）在上海成功舉辦了“攜手未來，2011共創輝煌”客戶答謝會和記者招待會。百余名主要客戶代表和二十多家重要媒體參加了此次活動， 思百吉集團在活動中分享了其在中國這個主要市場上的發展狀況。
在記者招待會上，思百吉集團首席執行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集團在中國市場的業務增長及其對技術和產品的未來規劃。
John OHiggins先生表示：在全球經濟不景氣的情況下，他們在中國市場的銷售額卻仍不斷增長。過去兩年中，共創造了2億多英鎊的銷售額。如今，中國已經成為其全球第二大市場，繼全國的各主要城市后，思百吉也開始進軍西部地區與二線城市。
雖然進入中國已有40年，思百吉這個名字對于許多人而言都是一個陌生的名字。隨著時間的推移，這家制造高精儀器儀表與控制設備的國際巨鱷，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉數進駐了中國市場，其業務范圍已經逐漸滲透了我國鋼鐵、汽車、能源等工業領域。
John OHiggins先生總結說：“我們在中國有強大的客戶基礎和良好的發展機遇，未來我們將繼續向中國市場投資，致力于產品的本地化，全面完善中國地區的服務和支持體系，尋求有技術特點的公司作為合作伙伴，不斷研發新產品，以滿足客戶的需求。”（本刊編輯：黃友庚）
Marvell業界首款TD單芯片
方案率先在華商用
全球整合式芯片解決方案廠商美滿電子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell單芯片在TD智能手機、平板電腦和無線路由器的應用。
Marvell公司業界領先的TD-SCDMA方案可以提供世界級的3D圖像、手機游戲、移動電視、高清視頻性能，并且通過Marvell美觀易用的Kinoma軟件，為不同平臺提供統一的用戶體驗。同時，PXA920系列產品是業界首款TD-SCDMA單芯片方案，融合了高性能應用處理器和調制解調器，讓大眾期待已久的1000元智能手機成為現實。這一平臺同時支持全球的3G和2G標準，讓OEM廠商可以為中國及中國以外的市場快速開發WCDMA智能手機、平板電腦和無線路由器。
Marvell完整的手機平臺解決方案包括單芯片通信處理器和應用處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及集成有Wi-Fi/藍牙/FM調頻功能的連接單芯片，該單芯片支持1x1和2x2移動MIMO通信系統并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和軟件解決方案由上海的研發中心開發，該中心有約1000名工程師專注于中國市場。（來自Marvell）
Intersil兩款新型穩壓器，
用戶可對其編程
Intersil公司近日宣布，推出兩款微型電源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，進一步擴大其針對消費電子市場的電源管理產品家族。ISL9305和ISL9305H這兩款芯片提供多通道電源輸出需求并支持靈活的I2C接口編程，非常適合當下消費電子的設計需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封裝，包含兩個800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步開關降壓穩壓器和兩個300mA低壓差（LDO）線性穩壓器，這一集成減少了元件總數并降低了產品總成本。 （來自Intersil）
盛群雙向無線電
應用專用SOC MCU問市
盛群半導體推出HT98R068為雙向無線電應用專用SOC MCU。此IC主要是用于類似無線電對講機產品如FRS, MURS, GMRS等市場的含音訊處理的MCU。 在音訊處理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 壓擴、可編程擾頻設定、DTMF編解碼、可編程selective code編解碼及亞音頻的CTCSS/DCS編解碼。靈活的音訊處理路徑與并行的亞音頻信號處理可提供各種組合的操作模式。（來自盛群半導體）
ST-Ericsson創新組件
將電池壽命提升30%
意法?愛立信目前推出一個全新的產品系列，這一系列的產品可以顯著提升手機和其他連接設備的電池使用壽命。與直接由電池供電的解決方案相比，這個創新的電源管理組件可以將移動設備的通話時間或互聯網連接時間最高提升30%。基于意法?愛立信的開拓性PM3533集成解決方案，移動設備的雙模射頻子系統可以采用低截止電壓電池技術，從而充分利用電池電源。（來自ST-Ericsson）
明導Capital工具覆蓋范圍
擴展至電氣設計領域之外
Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital產品套裝有重大擴展。Capital套裝當前為汽車、航空和國防工業提供強大的電氣系統和線束設計流程，而現在又有三款新產品加入，可以同時將流程向上游（產品規劃和架構設計）和下游（產品維修維護）擴展。隨著新型工具針對解決車型配置復雜性管理,線束制造,以及車輛維修維護文檔管理等多方面難題，Capital系列工具也將覆蓋范圍擴大到從產品定義架構到維修服務。新工具采用了突破性技術，對于OEM廠商、線束制造商和售后服務部門而言具有很高的商業價值。 （來自Mentor Graphics）
Atmel基于ARM9的MCU
可與Android系統兼容
微控制器及觸摸解決方案的供應商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的產品SAM9G45和SAM9M10將支持Android操作系統 ，應用于消費、工業和計算市場。愛特梅爾以32位ARM926處理器為基礎的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件現可兼容Android操作系統，為運行Android操作系統的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級支持包（board support package, BSP）。 （來自Atmel）
SanDisk全新嵌入式
閃存驅動器iNAND EXTREME
SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對運行在高級操作系統下以及數據密集型應用的高端平板電腦所推出的首款系列產品，每秒連續寫入和讀取的速度分別達50MB與80MB。高性能的嵌入式閃存存儲設備，可大幅提高平板電腦的多媒體同步速度、轉文件速度，與操作系統的反應力。 （來自SanDisk）
S2C 正式其新產品
Verification Module
S2C近日宣布他們已經開發了一種原型驗證產品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的用戶設計和用戶的電腦，使得用戶能夠使用大量數據和測試向量對FPGA原型中的用戶設計進行快速驗證。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module將Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player軟件中，它能支持在多個FPGA進行RTL 級別調試。這項創新的技術在設計編譯過程中建立了多組，每組480個probe，從而使用戶能在不需要進行冗長的FPGA重新編譯的情形下在多個FPGA中查看數以千計的RTL級probe。（來自S2C）
飛兆新增工業類型封裝的
PowerTrench MOSFET器件
對于需要提升系統效率并最大限度減少元件數目的高效AC-DC轉換器等應用的設計人員來說，構建一個具備快速開關特性、更高效率和功率密度的現代電源系統是一項非常重要的指標。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）為100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工業類型封裝選擇，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （來自飛兆）
恩智浦推出集成LCD圖像
控制器的LPC1788微控制器
恩智浦半導體近日了LPC1788微控制器，這是業界首款采用ARM? CortexTM-M3技術且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列擁有最高96KB片上SRAM以及32位外接存儲器接口，幫助客戶輕松實現低成本、高質量的圖像應用。LPC178x系列支持眾多圖像顯示面板，是工業自動化、銷售網點和醫療診斷應用的理想選擇。 （來自恩智浦）
MIPS 科技推動“Apps on MIPS”開發
美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPSTM架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-BasedTM 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-BasedTM 移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
MAD 計劃初期將定位于 AndroidTM 平臺的 MIPS-Based 設備應用程序開發。MIPS 開發工程師團隊能夠提供兼容性和性能分析，并將結果反饋給應用程序開發人員。在 MIPS 開發人員社區網站 developer.省略 上可獲得完整的文件和技術支持。此外，開發人員還能夠充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 開發 Android 應用程序。MAD 套件包括由 Android 軟件開發套件（SDK）和 QEMU 仿真器組成的完整工具鏈，以及本機開發套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我們同時還會提供高級移動硬件平臺。（來自美普思科技）
奧地利微電子首款3D霍爾傳感器
AS5410可感應絕對位置
奧地利微電子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍爾平臺的線性位置傳感器AS5410。獨特的3D霍爾傳感器解決方案可在汽車和工業應用中感應絕對位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在設備啟動后即刻檢測一個簡單兩級磁鐵的絕對位置，應用中無需預先運行參考定位。即便使用非常小的磁鐵，位置感測也可支持大范圍的機械運行距離。AS5410 3D霍爾編碼器可通過SPI接口預設四種基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信號調理，包括對溫度影響的補償等均在片內實現。（來自奧地利微電子）
微捷碼宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES
低功耗技術的參考流程
微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗（SLP）高K金屬柵（HKMG）技術的netlist-to-GDSII參考流程正式面市。這款簽核就緒（sign-off-ready）的參考流程可與GLOBAL- FOUNDRIES的簽核驗證模塊相集成，且通過利用Talus IC實現系統獨特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供獨特的可視化功能，還使得雙方客戶能夠快速輕松地先輸入現有設計、然后以28納米SLP工藝對其性能進行分析并評估。不同于其它IC實現環境，Talus Flow Manager是隨著Talus Vortex一起加入的這款流程，從而去除了對額外工具的投資需求。（來自微捷碼）
ADI推出一款高性能
雷達模擬前端IC:AD8283
汽車安全理念一直在發展演變，現在已經從座位安全帶、安全氣囊和碰撞檢測等被動系統發展到具有防撞和事故預防功能的主動檢測網絡。作為一項尤為令人振奮的主動安全改進措施，雷達可以顯著降低因分心而導致的行車事故數量及嚴重程度。Analog Devices, Inc.的集成式慣性 MEMS 檢測技術曾讓安全氣囊在15年前成為一項標準汽車安全特性，近日又推出一款價格低廉的高性能雷達 AFE（模擬前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽車雷達 AFE（模擬前端）IC 包含接收路徑信號調理和數據采集電路，使終端系統可實現自適應巡航控制、盲點檢測以及其它基于雷達的檢測和預防應用。（來自ADI）
TI最新OMAP 4處理器
可將網頁瀏覽性能提升80%
德州儀器（TI） 近日宣布推出超節能OMAP4470應用處理器，該處理器屬于OMAP 4平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內核OMAP4470處理器的時鐘速度高達1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網絡瀏覽性能提升80%，內存帶寬增加，圖形功能提高2.5倍(通過Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及獨特的硬件組合引擎實現）。（來自TI）
新唐NuMicro微控制器
NUC122 閃亮登場
新唐科技繼成功推出以ARM? CortexTM-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成員NUC122系列于近日閃亮登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數、精簡程序代碼，內建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執行效能為一般微控制器的數倍。其先進低功耗工藝與內建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費電子、工業控制、安防、通訊系統，與需要高速計算的數據采集系統領域。 （來自新唐科技）
安森美五款超小型
低壓降線性穩壓器出爐
安森美半導體（ON Semiconductor）近日推出五款超小封裝的低壓降（LDO）線性穩壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應用的現有產品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，均能提供150毫安的輸出電流。這五款新器件都非常適合于應用在電池供電的便攜設備（如MP3播放器、手機、手持GPS系統、照相機及錄像機）、家用電器（包括機頂盒及數字視頻錄像機）和網絡/通信設備（服務器及路由器），以及非常講究節省電能及空間的其他應用。 （來自安森美）
美國國家半導體
推出全新高亮度LED驅動器
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度線性LED驅動器LM3466，可簡化街燈等大功率大型照明燈具的設計。僅需幾個無源組件，LM3466便能提供一個完整系統，可實現在現有任一款的AC/DC恒流源基礎上驅動每個LED燈串。現今的LED驅動器通常需要多個組件，才能正確地驅動一個LED燈串，而為了維持多個LED燈串間的電流相同，常會令設計變得更為復雜。通過集成MOSFET并采用獨特的控制方法，LM3466能夠解決上述問題。（來自美國國家半導體）
美商柏恩復合式扭矩和角度傳感器
美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新復合式扭矩和角度感應器。該款新的傳感器是專為電子動力輔助控制應用系統（EPAS）和其它汽車系統所設計的，除了結合了扭矩和轉向角度測量外，還取代了以往使用兩個離散感應器進而節省空間和成本。新款復合式扭矩和角度感應器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非時鐘簧線 （Non- clockspring） 扭矩傳感器技術，藉由傳動器輸入功率來測量其扭矩轉向，并且同時轉換成控制方向盤轉動的速度和方向。新款復合式感應器中的扭矩感應器是專為EPAS設計的，其控制角度信號器可用于各種汽車系統，包括電子穩定控制（ESC），進階前照明系統（AFLS），導航和輔助停車系統。 （來自Bourns?）
MIPS和矽統科技持續推動
AndroidTM 進入數字家庭應用
日前，美普思科技公司（MIPS）攜手中國臺灣矽統科技公司共同宣布，雙方將共同推動 AndroidTM 平臺進入數字家庭應用，樹立新的里程碑。兩家公司合作推出以矽統科技新款 MIPS-BasedTM 集成網絡電視平臺為基礎的優化 Android 解決方案，現已面市。同時，矽統科技獲得了全新超標量多處理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多處理系統（CPS）授權，用于開發下一代芯片產品。
矽統科技全新高集成度的網絡電視平臺采用雙內核高性能 MIPS 處理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天氣和財經以及在線電影租賃等廣受歡迎的服務。該平臺可支持高端圖像和增強的視頻處理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 與電視視頻流功能。該產品同時支持視頻點播和 Skype等網絡通信。并能與其他 Android 平板電腦和智能手機等設備進行無縫互操作和互聯；提供遙控和視頻共享等功能。全新互聯網電視平臺現已能夠通過矽統科技獲得。（來自美普思科技）
三洋用于數碼錄音筆的
音頻處理器LC823425即將量產
三洋半導體（安森美半導體成員公司）推出用于數碼錄音筆（IC recorder）等便攜設備的音頻處理方案―LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦，以內置數字信號處理器（DSP）支援先進功能。LD823425利用新開發的MP3文件格式硬件解碼器，將編碼期間的功耗相較于此前產品降低50%。這器件還利用低壓90納米工藝提供約5 mW的總功耗，達致業界最低的MP3錄音/播放功耗水平。（來自三洋半導體）
微捷碼宣布其
Titan Analog Design Kit正式面市
微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，支持臺積電（TSMC）180納米/65納米工藝的Titan Analog Design Kit正式面市，它以與工藝和規格無關且可重復利用的模塊化模擬電路模塊――Titan FlexCell實現了Titan基于模型的設計方法。這款工具包提供了一個模擬設計生態系統，使得微捷碼和臺積電雙方客戶均可顯著改善設計質量和設計師效率。Titan Analog Design Kit設計工具包包括了與技術無關的FlexCell、相關電路原理圖、符號、測試基準、完整文檔和一份指南。通過使用這款工具包、Titan模擬設計加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目標工藝信息和規格，用戶可創建滿足其特定需求的模擬設計。這種獨特的新方法通過可重復利用FlexCell 電路模塊實現了非常快速的模擬設計。（來自MAGMA）
核高基專項資金或本周開始下撥
預計總金額超過1000億元
近日有消息人士透露，政府相關部門將于近日向幾家企業下撥2010年“核高基”專項資金，獲得資金的企業集中在基礎軟件領域。國家“核高基”專項資金分批次下撥，本次下撥或在本周內執行。
“核高基”專項將持續至2020年，中央財政為此安排預算328億元，加上地方財政以及其他配套資金，預計總投入將超過1000億元。
有消息人士近日透露，相關政府部門上周向多家企業下發了有關2010年“核高基”專項資金的批復函件，具體資金應該在本周內下撥。獲得資金的企業集中在基礎軟件領域，包括國產操作系統廠商、國產數據庫廠商以及國產辦公軟件廠商等。（來自半導體行業網）
諾基亞西門子通信投資
半導體創新公司 ClariPhy Inc.
諾基亞西門子通信的投資將支持ClariPhy開發高集成度單芯片互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路（IC），用于高性能光網絡數字信息處理（DSP）。高容量傳輸網絡是交付固定和移動寬帶的關鍵。IPTV、按需視頻、云計算和服務所需的數據量每年以60%的速度增長。
高容量光網絡用于智能傳輸網絡中，可幫助服務提供商的多服務數據傳輸網絡實現最低整體擁有成本。智能傳輸網絡基于諾基亞西門子通信規劃、安裝、整合、提供、維護和優化IP集成的能力，可運營多廠商傳輸網絡。除專業服務外，智能傳輸網絡還包括諾基亞西門子通信的產品。
諾基亞西門子通信對ClariPhy的投資和已經安裝的智能傳輸網絡將改善現有的光纖網絡，讓諾基亞西門子通信的帶寬突破100G。此外，該投資能讓諾基亞西門子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）開發中保持領先，解決IP網絡流量的大規模增長問題。（來自半導體行業網）
2011年全球半導體行業景氣回顧
分析了年初以來全球半導體行業的運行數據。銷售額方面，需求穩健，淡季不淡；產能利用率方面，持續處于高位，我們預測行業開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業資本開支進入穩定成長期。
風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。（來自半導體行業網）
英飛凌展出配備
SiC JFET的功率模塊等
德國英飛凌科技在東京舉行的展會“智能電網展2011&新一代汽車產業展2011”，展出了各種功率模塊。在會場上，英飛凌還展示了功率循環壽命延至原產品10倍的功率模塊，延長了功率循環壽命。
此次，英飛凌將鍵合引線的材料由鋁改為銅，提高了產品的可靠性。該公司表示，利用銅線的鍵合技術已用于其MOSFET等，此次就是以該技術為基礎的。
另外，英飛凌為接合功率半導體芯片和DCB基板采用了名為“擴散焊接方式”的方法。由于與普通方法相比，焊錫層較薄并且熱阻較小等，能提高產品的可靠性。
英飛凌在會場上展示了利用上述.XT技術的耐壓1200V、電流900A的IGBT功率模塊。（來自半導體行業網）
ADI 公司的1W、2級集成驅動
放大器覆蓋整個蜂窩頻率范圍
ADI最近推出兩款1W、2級 RF 驅動放大器 ADL5605和 ADL5606，它們能夠覆蓋無線通信系統所用的整個蜂窩頻率范圍。高集成度放大器 ADL5605（工作頻率范圍700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作頻率范圍1800MHz 至2700MHz）引腳兼容，易于調諧，并且集成了兩個增益級；與傳統的分立設計相比，電路板空間大大節省。
此外，新款 RF 驅動放大器集成了內部有源偏置和快速關斷功能，支持需要省電模式的應用，或者間歇性發射信號的無線電能計量等應用。這些高性能寬帶 RF 驅動放大器非常適合各種有線和無線應用，包括：蜂窩基礎設施；工業、科研和醫療（ISM）頻段功率放大器；防務和儀器儀表設備等。 （來自ADI公司）
士蘭微電子通過質量/
環境管理體系監督審核
近日士蘭微電子迎來了方圓標志認證浙江審核中心審核組對我司ISO19001-2008版本的第二次監督審核。
在審核過程中，審核組檢查了公司質量/環境管理體系覆蓋的產品、過程和區域，對公司在認證范圍內的質量/環境管理體系與審核準則的持續符合性進行了抽查驗證，并與各部門的當事人進行了交流和現場的抽樣審核。
經過兩天的嚴格審查，審核組對公司的質量/環境管理體系運作情況作出了較高評價：公司有關人員理解標準比較到位，公司的管理體系比較完善，質量和環境管理體系均沒有開具不符合報告，體系運行有效。（來自半導體行業網）
中國電科海康威視
全新一代DVR產品
近日，中國電科所屬第52研究所海康威視推出全新一代網絡硬盤錄像機（DVR）產品。該系列DVR在處理性能、系統穩定性等多方面獲得革命性突破，給終端用戶帶來全新體驗，重新定義了DVR產品的新高度。
該產品采用領先的3D視頻數字降噪技術、圖像倍幀與反隔行算法，搭載創新型高清視頻處理系統，使圖像更細膩、更清晰，全新操作界面，讓操作更人性化。可同時支持16路高畫質4CIF實時編碼與16路4CIF實時解碼，支持16路高清IPC的接入、存儲和高清解碼顯示；可同時實現16路實時預覽與16路同步實時回放，實現真正的DULLHD雙輸出獨立顯示；支持雙千兆網口，網絡性能強勁，支持網絡容錯、負載均衡、雙網隔離等特點，為多樣化的監控網絡提供最貼合的應用方案，適應視頻監控大規模網絡化的發展趨勢。（來自半導體行業網）
西南集成電路設計有限公司將在
美國TowerJazz工廠生產射頻IC產品
西南集成電路設計有限公司（SWID）是一家本土無晶圓IC設計公司。最近該公司選擇在美國加州紐波特比奇（NewportBeach）進行代工生產，利用其鍺硅BiCMOS工藝技術來制造該公司的射頻IC產品。
TowerJazz宣布了這一合作。Tower半導體于2008年接管了美國捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在紐波特比奇的200毫米晶圓廠。此舉非同一般，標志著由中國臺灣企業代工無晶圓設計流程的全盤逆轉。在此次的事件中，中國設計流程從東方轉向西方國家，并于加州制造。這在一定程度上反映了日趨成熟的中國設計以及部分鍺硅制造業的專業程度。（來自半導體行業網）
工信部：十一五電子
發展基金投2.3億做3G研發
在26日舉行的“十一五”電子信息產業發展基金成果匯報展示會上，工業和信息化部總經濟師周子學透露，“十一五”期間，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個，其中，在3G研發上的投入為2.3億。
周子學表示，五年來，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個。其中，在第三代移動通信、發光二極管、太陽能光伏、信息安全技術產品等新興領域，分別投入資金2.285億元、5900萬元、3650萬元、2.96億元支持關鍵技術研發。
而在軟件、集成電路、新型顯示器件等核心關鍵技術研發上，電子發展基金分別投入資金9.31億元、3.96億元、3.68億元，分別安排項目561個、175個、89個，并通過集成電路研發資金投入19.5億元，支持了209個項目。
據了解，電子發展基金設立于1986年，用于支持軟件、集成電路、計算機及網絡設備、通信設備、數字視聽、基礎元器件等各門類產品和信息技術推廣應用。（來自中國信息產業網）
英飛凌推出新款
XC2000 16位車用單片機
為了幫助中低檔汽車采用高檔汽車的安全和舒適裝置，同時符合最嚴格的燃耗和尾氣排放要求，英飛凌科技股份公司近日宣布壯大其大獲成功的XC2000車用單片機產品家族，推出成本優化型新器件。英飛凌這次壯大XC2000產品家族陣容的主要宗旨是，幫助汽車系統供應商在不引進多個單片機平臺的情況下，擴充其產品陣容并拓寬其性能范圍。英飛凌此舉將為客戶提供伸縮自如的汽車解決方案，其軟硬件重復利用率很高，能夠顯著降低客戶的成本。
新款XC2000 16位器件的典型應用包括：低成本車身控制模塊（BCM）、低成本氣囊或低端引擎管理系統等。為了進一步縮小占板空間，新款XC2000器件采用了成本優化的超小型封裝。（來自英飛凌科技）
閱讀下文，回答第16-20題
微電子技術的研究重點是集成電路。集成電路是指以半導體晶體材料為基片，采用專門
的工藝技術將組成電路的元器件和互連線集成在基片內部、表面或基片之上的微小型化電路
和系統。微小型化電路簡稱微電路，是一種結構上比最緊湊的分立元件電路小幾個數量級、重
量輕幾個數量極的微結構電路。
標志集成電路水平的指標之一是集成度。所謂集成度就是指在一定尺寸的芯片上(這個
芯片的尺寸比小拇指的指甲還小)能做出多少個晶體管。也有的用在一定尺寸的芯片上能做
出多少個門電路(一個標準的門電路是由一個或幾個晶體管組成的)來衡量集成度。集成電路
發展的初期——①能在這個小面積上制造十幾個或幾十個晶體管，—二—②其電路的功能
也是有限的。一般將集成100個晶體管以下的集成電路稱為小規模集成電路。到60年代中
期，集成度水平已經提高到幾百甚至上千個元器件。我們把集成100—1000個晶體管的集成
電路稱為中規模集成申，路。70年代是集成電路飛速發展的時期，集成電路已經進入1000個以
上元器件的大規模集成時代，這期間已出現了集成20多萬個元器件的芯片。大規模集成電路
不僅僅是元器件集成數量的增加，集成的對象也起了根本的變化，它可能是一個復雜的功能部
件，也可能是一臺整機(如單片計算機)。，80年代可以看作是超大規模集成電路的時代，芯片
上集成的元件數已達10萬以上，而且已經突破了百萬大關。
生產集成電路的原料是硅、鋁、水、某些化合物和一些普通氣體，這些材料都不昂貴，
——③，制造集成電路的過程卻相當復雜，對所有的設備要求很高，所以建立集成電路產業
的投資是相當巨大的。而芯片價格的下降，……-．．④依靠現代化的大批量生產④能達
到。
在硅片上制造微電路是成批地制造，在微小的面積上制出晶體管、電阻、電容而且按要求
連成電路已屬不易，而在一定面積的硅片上制造出性能一致的芯片就更加困難。集成電路的
生產，大多是從硅片制備開始的，硅片的制造需要專門的設備和嚴格的生產條件。集體成路的
制作過程很復雜，為了保證工藝質量需使用大量昂貴的設備。而且，對生產廠房的溫度、濕度、
空氣的清潔度都有很高的要求，集成電路的生產二般都要在超凈車間中進行，這種廠房的基本
建設投資也大大地高于一般生產廠房。
16．對集成電路表述有誤的一項是：
A．一種微小型化的電路或系統
B．包括微電路，結構上比最緊湊的分立元件電路小幾個數量級、重量輕幾個數量級
C．以集成度作為水平指標
D．由基片、晶體管、元器件、互連線組成
17．分析有誤的一項是：
A．集成度越高，晶體管也就越多
B．集成度同晶體管的尺寸成反比
C．集成20多萬個元器件屬大規模集成電路
D．集成對象是元器件，也可能是一個復雜的功能部件或單片計算機
18．選擇正確的一項：
A．芯片的原料是硅、鋁、水，某些化合物、或普通氣體
B．集成電路產業投資巨大，產品價格昂貴
C．集成電路元器件存在于半導體晶體材料內部
D．集成電路制做精細，材料昂貴
19．芯片價格下降，只有依靠現代化的大批量生產，下列敘述中不是其原因的是：
A．制造集成電路的過程相當復雜
B；在一定面積的硅片上制造出性能一致的芯片非常困難
C．建立集成電路產業投資巨大
D．生產集成電路設備要求高，材料價格昂貴
20．文中①~④處應填人的詞是：
A．如果／那么／但是／只要…就
B．只要／就／于是／如果…才
C．僅／因此／然而／只有…才
D．僅／因而／但是／只有…才
閱讀下列文字，完成21-25題
建設我國的信息基礎設施，在循序漸進的一開始和進行中的每一階段，都應對世界上現已
達到的最先進水平、發展趨向、存在的矛盾和困難等有充分的了解，使我國的建設工作從一開
始就同長遠目標緊密結合，避免走發達國家在其歷史中，難免走過的彎路，從而較快地縮小與發
達國家的差距。
讓我國有關決策者、執行者、工程技術人員、科研工作者、實際操作者充分了解當今世界上
信息基礎設施(通俗地稱為信息高速公路)的最新發展和存在的問題，從而為我所用，①
有益無害，——是不可缺少的。新聞媒介——②不能實事求是地作充分報道，——是未
能盡到自己的職責。因此，實事求是報道信息高速公路實屬必需。
現代化信息傳輸技術，當然有個從低到高的發展過程。但這個過程主要表現為服務地區
和服務對象的擴大、服務項目的增多、服務技術難度的提高，而主要不表現為由低速到中速到
高速的過程。也就是說，——③開通個服務項目，它——是高速的。因此，在描述我國信
息基礎設施的循序漸進時，似以不用“信息低速公路”或“信息高速公路”之類的術語為好。
21．對“實事求是報道信息高速公路實屬必需”這句話，理解正確的是：
A．對信息高速公路的報道，應該實事求是
B．對信息高速公路的報道，實屬必需
C．對信息高速公路的報道，實事求是實屬必需的
D．對信息高速公路的報道，實屬必需，但應注意實事求是
22．下列說法中符合文意的是：
A．現代化信息傳輸技術的發展與速度無關
B．報道國外信息高速公路發展狀況對我國有益無害
C．我國信息基礎設施的建設是在借鑒國外先進經驗，吸取國外教訓的基礎上進行的
D．只要新聞媒介做到盡職盡責，對世界上信息基礎設施的宣傳就會實事求是的
23．下列說法中不符合文意的是：
A．信息高速公路的建設應從我國實際出發，循序漸進，而不應照搬發達國家的一套
B．我國信息高速公路的建設，一開始就應同長遠目標緊密結合
C．在描述我國信息設施的循序漸進時，不宜涉及速度問題
D．宣傳信息高速公路應符合我國國情，報道熱應該降溫
24．這幾段文字的中心話題是：
A．為什么要實事求是地報道世界上信息高速公路發展的情況
B．應該實事求是地報道世界上信息高速公路發展的情況
C．實事求是地報道國外信息高速公路發展情況是非常重要的
D．在報道世界信息高速公路發展狀況時應注意偽問題
25．文中①-③處少了三對關聯詞，應填人：
A．不但…而且／只有…才／如果…那么
B．因為…所以／只要…就／不僅…而且
C．不僅…而且／如果…才／不是…就是
D.不僅…而且/口果…就／只要…就
閱讀下文，回答第，26—30題
日本和德國科學家分別在美國《科學》雜志和英國《自然》雜志上報道說，他們發現了
這種生物化學酶在把氧氣和食物轉變成維持生命所必須的能量過程中發揮著關鍵作
用。
這種生化酶名為“細胞色素氧化酶”。在他們各自的研究中，日本的科學家小組是借助聚
焦于牛心臟組織的復雜三維立體x光成像儀器獲得其形狀圖像的，而德國科學家小組則是從
一種土壤細菌中制取的酶蛋白晶體中分離得到其結構的。
“細胞色素氧化酶”存在于小到微生物、大到大象的所有動物的所有細胞中。在人體內，氧
氣進入肺葉后，被紅血球吸收，然后輸送到每一個細胞內，由“細胞色素氧化酶”與來自食物的
氧分組合，通過化學反應產生二氧化碳、水和能量。
最新研究顯示了鐵原子、銅原子、以及其它元素在“細胞色素氧化酶”中的排列分布狀況，
——①可幫助科學家發現細胞內某些新陳代謝過程發生差錯的原因，———②找到治療過
早衰老、神經系統功能衰退，③肥胖等相應疾病的方法和藥物。
科學家認為，以生命能量逐步喪失為特征的衰老的部分原因可能是由于“細胞色素氧化
酶”作用效率下降的結果；而以能量積聚過多，脂肪細胞數量以及體重超出正常水平為特征的
肥胖則可能是“細胞色素氧化酶”作用效率過高的結果。
26．第一自然段橫線上的，應填人的一項是：
A．一種重要的生物化學的基本結構
B．一種重要的生物化學酶{
c．一種名為“細胞色素氧化酶”的基本結構
D．一種名為“細胞色素氧化酶”
27．對“細胞色素氧化酶存在于小到微生物，大到大象的所有動物的所有細胞中”一句理
解有誤的一項是
A．從微生物以至大象的所有動物中都存在“細胞色素氧化酶”
B．所有動物的所有細胞中都存在“細胞色素氧化酶”
C．“細胞色素氧化酶”無所不在
D．所有細胞都存在著“細胞色素氧化酶”
28．本文討論的主要對象是：
A．生物化學酶B．細胞色素氧化酶
C．生命能量D．新陳代謝
29．下面哪些說法符合原文文意，并能說明“生物’化學酶”對人體的重要性。選出正確的
一項：
①只有通過生物化學酶的作用才能使人體所需要偽養分轉化為維持生命所需的能量
②生物化學酶在把氧氣和食物轉變成維持生命所必須的能量過程中發揮著關鍵作用
③借助某些元素在“生物化學酶”中排列分布狀況，幫助科學家找到治療疾病的方法和藥
物
④“細胞色素氧化酶”作用效率下降，將導致衰老
⑤肥胖是因為能量積聚過多，脂肪細胞數量超出正常水平所致
A．①②④B．②④⑤
C．①②③D．①②⑤
30．文中①~③處應填入的詞是：
A．所以／因此／以至B．由于／所以／甚至
C．因此／隨后／以致于D．因而／進而／甚至
閱讀下面一段文字，完成31~35題。
超導磁浮列車是利用超導磁石使車體上浮，通過周期性地變換磁極方向而獲取推進動力
的火車。超導磁浮列車的運行除了高速以外，還具有無噪聲、無振動、省能源的特點，可望成為21世紀交通工具的主力。目前正在研究開發的以達到時速500千米為目標。
如果把超導磁浮列車的實用化算作100的話，目前的開發研究已處于80的相對階段；預
計在2014年可望實現實用化。
為使超導磁浮列車早日實用化，需要開發高溫超導材料：探究在列車高速通過隧道時的空
氣力學特性；開發磁性屏蔽技術和列車控制系統等技術。從技術觀點看，還必須認真研究磁性
對生物界的影響。它還將給傳統金屬材料業等行業賦予新活活力，也將會對館場店業、航空業
構成威脅。
31．文中“相對階段”指的是：
A．按各國開發研究的平均水平，已完成實用化技術的80％，有的國家已進入實用化階段
B．按世界最高水平，實用化技術已開發完成80％，接近于實用化階段
C．有80％的國家已經進行開發研究
D．80％的國家已經進人實用階段
32．下列說法中，正確的一項是：
A．超導磁浮列車因其高速，一般用于遠距離交通運輸
B．目前研究開發的高溫超導磁浮列車需要開發列車高速空氣力學的技術
C．目前研究開發的目標是時速500千米
D．超導磁浮列車是利用普遍導電材料的
33．對“下一代超導磁浮列車”的運行高速的原因理解正確的是：
A．具無噪聲無振動的特點
B．具有能源費用低的特點
C．使用高溫超導材料
D．使用變換磁極方向而獲取推動力
34．對文章理解不妥的一項是：
A．文章列舉了超導磁浮列車實用化所必需的關鍵技術
B．概述了超導列車的技術和特點
C．說明了超導磁浮列車對其他產業經濟的不同影響
D．文章使用了下定義、列數字、作比較、引用等說明方法
35．實現超導磁浮列車實用化需具備的條件為：
①開發高溫超導材料
②探究列車高速通過隧道時的空氣力學特性
③開發磁性屏蔽技術和列車控制系統技術
④研究磁性對生物界的影響
A．①②B．①②③
C．①②③④D．①④
閱讀下文，回答36~40題：
據今天公布的一項新研究說，由于人腦的信息處理能力已經達到極限，因此人類永遠不會
變得比今天聰明得多。
英國東部伊普斯威奇市的英國電信公司實驗室的科學家稱，由于人腦中神經元的大小和
數量與為它們提供營養的血管之間存在微妙的平衡關系，因此根本的改善是不可能的。
這些研究人員稱，我們的信息處理能力已經達到最大限度，即充其量達到處理能力的
20％之內。他們的研究成果在《新科學家》雜志上作了報道。
腦的體積不是一個好的衡量智能的指數，但是神經元的數量和它們之間的聯系是極為重
在這個基礎上，人類的腦子在動物王國中是最復雜的；具有多達1咖億個神經元。同100
萬億個聯點、即突觸相連接。動物中的復雜性可以與人相比的只有鯨和海豚。
英國電信公司高級應用和技術部的彼得·科克倫和他的同事，對人腦用于開展處理更多信
息或提高工作效率的不同方法作了研究。
他們判斷，有一個大一些地腦子在理論上是可能的。但是要使處理能力大大提高的話，類
似電纜的神經細胞軸突將必須加寬，才能使得它們傳輸信號的速度加快。
反過來，這就要求沿著軸突增加絕緣材料的數量和更好的血液供應，這樣將要占據額外的
空間并使得有較少的空間容納更多的軸突。
此外，對腦子的設計使之盡可能快地把化學信號從一條神經傳遞到另一條神經。腦子長
得越大，效率變得越低。
英國電信公司小組的成員克賴斯特·溫特對《新科學家》雜志說：“對于腦子，沒有遞增改進
的道路，這使得生長很困難。”
36．本文主要觀點是什么?
A．人類不會變得比今天聰明
B．人腦處理信息的能力已達極限
C．腦子長得越大，效率變得越低
D．沒有遞增改進腦子的途徑
37．第2段“由于人腦……是不可能的”一句話意思是：
A．人腦中的神經元不可能變大變多
B．腦血管不可能變粗變強
C．人腦的神經元與血管不可能單方面改善
D．人腦的神經元與血管不可能共同有大的改善
38．“對腦子的設計”指的是什么?
A．加寬神經細胞軸突
B．沿軸突增加絕緣材料
C．增加血液供應
D．對人腦處理更多信息的研究
39．符合文意的一項是：
A．人類、鯨和海豚有著同樣復雜的腦子
B．科學家有能力使人的腦子變得大一些
C．血管為神經元提供營養，神經元與血管在大腦中存在微妙的平衡
D．腦容量大的人反而比腦容量小的人工作效率低
40．文中“在這個基礎上”指的是：
A．神經之的數量和它們之間的聯系是極為重要的衡量智能的指數
B．腦的體積不是一個好的衡量智能的指數
C．人腦的信息處理能力已經達到極限
D．英國電信公司實驗室的科學家的研究成果在《新科學家》雜志上作了報道。
閱讀下面短文，完成41—45題。
美國華盛頓大學研究人員在《科學》雜志上發表報告說，盡管人類活動對于氣溫的全面上
升確實起了作用，但這種氣候變化絕大部分要歸咎于自然原因。他們對北半球近一個世紀以
來的溫度變化所作的詳細研究的結果表明，聯合國和其他國際組織近來在一些報告中對全球
氣溫變暖原因的解釋是靠不住的。
報告的主要作者，擔任華盛頓大學的國家海洋和大氣管理局大氣和海洋聯合所所長的約
翰華萊士說：“我們所作的研究已經清楚地表明，全球氣候的不斷變化是怎樣引起氣候的短期變動的。反過來，這種變動又有助于我們更好地了解大氣層的溫室效應(大部分是由于燃燒礦
物燃料產生的二氧化碳引起的)可能引起的氣候變暖的程度。”他告誡道，不能因為這個結果而
放松對人類破壞環境行為的注意。
這些氣象學家說，從1975年到1990年間，北半球冬季氣溫(特別是美國阿拉斯加、加拿大
北部和俄羅斯等地)上升了0．3攝氏度。他們認為，這一氣溫上升有三分之一是由大氣環流的
自然變動引起的。他們還認為，北半球地區從1900到1990年近一個世紀以來的月溫差約有
一半也是由這種變動引起的。
華萊士說，“盡管人類活動與氣溫的全面上升可能也有關系，但是我們認為，這種氣候變化
絕大部分應歸因于自然變動，與溫室效應引起的氣候變暖無關。由于地表吸收熱量的能力(熱
容量)比海洋低得多，地表冬季與夏季的溫差非常大。因此，當大氣環流帶動暖氣團過北半球
各大陸以及冷氣團吹過海洋上空時，北半球的平均氣溫往往比較暖和。”他說，盡管科學家尚不完全了解引起大氣環流型式變化的真正原因，但他這與自然變化有關。
41．在文中劃線地方填一個詞語。
A．相信B．確信
C．信任D．否認
42．第二段中華萊士說的“全球氣候的不斷變化”和“短期變動”指的是：
A．全球氣溫自1975年以來全面上升和月溫差的變化
B．北半球從1990年以來月溫差的變化和1975年以來冬季變暖
C．大氣環流型式的自然變動和北半球近弓個世紀以來的氣溫變化
D．全球氣象情況的自然變化和大氣環流形式的自然變動
43．第二段中華萊士所說的“這種變動”，具體是指：
A．暖氣團、冷氣團分別吹過北半球各大陸和海洋所造成的氣溫的變化
B．若干年間氣溫上升幅度和月溫差的變化
C．溫室效應引起的不同程度上的氣溫變化
D．對全球氣候之所擬變暖的認識上的變化
44．華萊士這里說的“北半球的平均氣溫往往比較暖和”的主要原因是：
A．地表比較難以保存熱量而海洋往往比較能保存熱量
B．地表吸收熱量慢而海洋吸收熱量快
C．暖氣團吹過大陸而不吹過海洋
D．冷氣團吹過海洋而不吹過大陸
45．從全文看，華萊士等氣象專家的研究成果是：
A．近一個世紀，特別是1975年以來的氣溫變暖主要是人類活動
B.不能放松對人類破壞環境行為的注意
【關鍵詞】課程整體設計；單元設計；項目教學法
對于《數字電子技術》這門課程，我將從以下兩方面來進行介紹：一是課程整體設計，二是教學單元設計。
一、課程整體設計
主要包括六方面的內容：課程的定位與目標，課程設計理念與思路，學生基礎和智能特點分析，課程內容的選取和教學組織安排，教學模式及教學方法手段，課程對教學條件的要求。
1.課程定位與目標
秉承我院“優秀員工的搖籃，職業經理的基地”的辦學理念，確定了電子信息工程技術專業的人才培養目標：培養電子信息工程領域具有組裝、調試、檢測、維護和管理能力的“社會需要、行業認可、企業能用”的高端技能型專門人才。《數字電子技術》這門課是電子信息工程技術專業的一門專業基礎課，是為培養電子信息工程技術專業學生的行業通用能力而開設的一門課。
課程作用：為了更好的服務于區域經濟，培養符合電子行業需要的高端技能型專門人才，本課程的任務是培養具有較高素養的電子產品裝接和輔助設計人員，讓學生熟悉常用數字電路的應用，使學生具備數字電子技術方面解決實際問題的能力。
課程目標：包括知識目標、能力目標及素質目標。知識目標：掌握組合邏輯電路的分析方法和設計方法；掌握常用觸發器的邏輯功能轉換；掌握時序邏輯電路分析和設計。能力目標：學會使用和測試常用集成芯片；初步具有看懂簡單數字邏輯圖的能力及查閱集成電路產品手冊的能力；學會制作與調試小型數字電路。素質目標：樹立學生團隊協作意識；提高學生之間語言交流能力；提高自我創新及解決實際問題的能力。
2.課程設計理念
以企業真實項目為依托，從企業的真實項目中提煉出與本課程相關的一些項目，如八路搶答器，直流數字電壓表等項目，以培養學生職業能力和職業素養為目標，以企業實際生產工作過程為主線，企業參與的多方評價機制。
3.學生基礎和智能特點分析
本課程的授課對象為電子信息工程技術專業的大一學生，該學生來源復雜，有理科生、文科生及對口生，該學生的特點是基礎和動手能力參差不齊，但有很高的學習熱情。基于以上學生基本特點，我們采取的措施主要是：在教學過程中，將學生分成若干個學習小組，每個小組兼有理科生、文科生及對口生，充分發揮理科生邏輯思維較強，文科生語言表達清晰，對口生計算機應用能力較好的優勢。以取長補短，實現優勢互補。
4.課程內容的選取和教學組織安排
本課程安排了5個綜合性的實訓項目，聲光控制燈電路的制作、八路搶答器電路的制作、電子生日蠟燭電路的制作、流水彩燈電路的制作及直流數字電壓表的制作。以上5個實訓項目在知識目標和能力目標上都是逐級遞深的，這一點也符合我們的認知規律。
教學組織安排：對于每個實訓項目，都包含知識目標、能力目標以及子任務，在這里，我就不再一一贅述了。
5.教學模式及教學方法手段
在教學實施過程中，綜合采用了多種教學方法：項目教學法、演示法、小組討論法、角色扮演法、實踐教學法及匯報展示法。
下面我以項目教學法為例，具體介紹一下該教學法在教學實施過程中的應用。本課程安排了5個綜合性的實訓項目，每個項目都以企業真實項目為依托，通過項目教學法，可以使學生對知識的理解實現從量的變化到質的飛躍，還可以培養學生發現問題、分析問題、解決問題的能力。在教學過程中，我們根據內容的不同，靈活采用不同的教學方法，以滿足教學。
教學手段包括：多媒體教學與傳統板書教學有機結合，可以提高師生之間的互動；利用實訓室進行實踐教學，提高學生的動手能力；利用仿真軟件進行教學，提高教學的直觀性。
6.課程對教學條件的要求
師資方面：本課程專任教師共5名，均有豐富的信息類行業企業生產一線的工作閱歷，且都具有高級無線電調試師職業資格和電子產品生產調試能力；兼職教師共3名，均有三年以上電子信息類的行業企業生產一線的工作閱歷和熟練的電子產品生產調試能力，具有教師基本素質。
實訓條件方面：我們有數字電子技術實訓室，可供學生進行電路搭建，還有EDA實訓室，學生可以進行電路仿真，電子工藝實訓室可以給學生提供電路焊接及調試的場所；校外實訓基地有河北先控電源設備有限公司、河北鼎尚電子設備有限公司、河北方圓測控有限公司以及京華電子實業有限公司，為學生提供了崗位認知及頂剛實習的校外場所。
學習資源方面：我們選用的教材為高職高專教材，是由本課程專任教師與企業合作開發的校企合作課程，另外還提供了三本參考教材，給教師教學和學生學習提供了很好的輔助作用，網絡資源方面，首先包括《數字電子產品設計與制作》精品課建設，已經通過了學院的遴選，現在正在建設期，目前可提供的資料有課程標準、授課計劃、項目評分標準、教學課件、習題及參考答案及數字集成電路資料等。
二、教學單元設計
下面我以項目二“八路搶答器電路的制作”這一項目為例，介紹一下教學單元設計。
知識目標：
1.能了解數制與數碼的種類及運算；
2.能對較復雜的組合邏輯電路進行分析；
3.會用門電路進行電路設計，實現相應的邏輯功能；
4.了解常用的組合邏輯電路的功能；
5.能分析8路搶答器電路的工作原理。
能力目標：
1.按要求用常用的集成門電路實現較復雜的邏輯功能；
2.能對常用組合邏輯集成電路進行測試；
3.用組合邏輯集成電路設計制作8路搶答器。
子任務：
1.用門電路制作簡單邏輯電路；
2.編碼器的邏輯功能測試；
3.譯碼器的邏輯功能的測試；
4.八路搶答器的制作與調試。
教學組織實施過程包括五個環節：資訊、計劃、準備、實施及評價環節。
在資訊環節，首先明確學習目標要求，教師對項目所能實現的功能進行演示，學生通過觀摩學習，閱讀并分析參考資料、工藝文件等相關資料，討論其功能，激發興趣，明確項目任務，用時1課時。在資訊環節主要采用了演示教學法。
在計劃環節，班組長先組織小組討論，然后交流對工作任務的認識及相關知識的分析，將工作任務進行分解，初步制訂工作計劃，用時1課時。在計劃環節主要采用了小組討論教學法。
在準備環節，主要是知識的準備：采用講授法、演示法、分組討論等教學方法，使得學生獲得相關知識，用時4課時。
在實施環節，首先對電路進行設計，利用仿真軟件對電路進行仿真調試，觀察和測量電路的性能指標，并調整部分元器件參數，從而達到各項指標的要求，用時4課時。
然后是材料、工具準備：工具人手一套，芯片等元器件利用課余時間分組去市場購買。接著進行搭建電路、焊接、調試、檢查，用時10課時。
在評價環節，主要包括四方面的評價：
1.項目積分50%
芯片的使用和檢測；電路制作；匯報演講。
2.課堂表現10%
課堂紀律；學習態度10%。
3.能力表現10%
動手實踐；電路分析及調試。
4.企業評價30%
崗位認知；職業道德；工作態度。
通過本課程的學習，學生可以制作出聲光控制燈電路、八路搶答器電路、電子生日蠟燭電路、流水彩燈電路及直流數字電壓表和觀賞臺燈等。
課程教學以技術應用能力為培養主線，學生在項目訓練和任務的實現來經歷電路設計的整個工作過程，掌握必備知識，訓練技能。
參考文獻
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