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Ieee Transactions On Reliability

Ieee Transactions On Reliability SCIE

可靠性交易雜志

中科院分區:2區 JCR分區:Q1 預計審稿周期: 約4.5個月

《Ieee Transactions On Reliability》是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版的計算機科學國際刊物,國際簡稱為IEEE T RELIAB,中文名稱可靠性交易。該刊創刊于1963年,出版周期為Quarterly。 《Ieee Transactions On Reliability》2023年影響因子為5,被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。

ISSN:0018-9529
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
是否預警:否
E-ISSN:1558-1721
出版地區:UNITED STATES
Gold OA文章占比:16.74%
語言:English
是否OA:未開放
OA被引用占比:0
出版商:Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
出版周期:Quarterly
影響因子:5
創刊時間:1963
年發文量:132
雜志簡介 中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

Ieee Transactions On Reliability 雜志簡介

《Ieee Transactions On Reliability》重點專注發布工程技術-工程:電子與電氣領域的新研究,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。根據網友分享的投稿經驗,平均審稿速度為 約4.5個月 。該雜志創刊至今,在工程技術-工程:電子與電氣領域,影響力非凡,對來稿文章質量要求很高,稿件投稿過審難度很大,刊登文章的學術水平和編輯質量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發表論文,你可以向編輯部提交文章,但文章必須具有重要意義并代表該領域專業的發展。我們歡迎廣大同領域的研究者提交投稿。

Ieee Transactions On Reliability 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據
中科院SCI期刊分區(2023年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區 2區 2區
中科院SCI期刊分區(2022年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區 2區 2區
中科院SCI期刊分區(2021年12月舊的升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區 2區 2區
中科院SCI期刊分區(2021年12月基礎版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區 2區 3區
中科院SCI期刊分區(2021年12月升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 1區 2區 2區
中科院SCI期刊分區(2020年12月舊的升級版)
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
計算機科學 2區 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING 計算機:軟件工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區 2區 2區
中科院分區趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區:中科院JCR期刊分區(又稱分區表、分區數據)是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標,一般而言,發表在1區和2區的SCI論文,通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

Ieee Transactions On Reliability 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 8 / 59

87.3%

學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 13 / 131

90.5%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 65 / 352

81.7%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q1 7 / 59

88.98%

學科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 14 / 131

89.69%

學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q1 42 / 354

88.28%

Ieee Transactions On Reliability CiteScore 評價數據(2024年最新版)

  • CiteScore:12.2
  • SJR:1.511
  • SNIP:1.989

CiteScore 排名

學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Safety, Risk, Reliability and Quality Q1 7 / 207

96%

大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 57 / 797

92%

CiteScore趨勢圖
年發文量趨勢圖

CiteScore:是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標,該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的,都是可以體現期刊質量的重要指標,給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Ieee Transactions On Reliability 雜志發文統計

文章名稱引用次數

  • Failure Mode and Effect Analysis in a Linguistic Context: A Consensus-Based Multiattribute Group Decision-Making Approach23
  • Optimal Maintenance Design-Oriented Nonprobabilistic Reliability Methodology for Existing Structures Under Static and Dynamic Mixed Uncertainties19
  • Reliable Control of Discrete-Time Piecewise-Affine Time-Delay Systems via Output Feedback19
  • Failure Mode and Effects Analysis by Using the House of Reliability-Based Rough VIKOR Approach18
  • Multisensor Fault Diagnosis Modeling Based on the Evidence Theory17
  • Cross-Project and Within-Project Semisupervised Software Defect Prediction: A Unified Approach17
  • Reliability Modeling and Analysis of Load-Sharing Systems With Continuously Degrading Components16
  • Uncertainty Analysis of Transmission Line End-of-Life Failure Model for Bulk Electric System Reliability Studies16
  • Analyzing and Increasing the Reliability of Convolutional Neural Networks on GPUs16
  • A Hybrid Approach to Cutting Tool Remaining Useful Life Prediction Based on the Wiener Process14

國家/地區發文量

  • CHINA MAINLAND168
  • USA71
  • England18
  • Canada17
  • France14
  • Brazil12
  • Italy12
  • Singapore12
  • Iran11
  • Taiwan11

機構發文發文量

  • BEIHANG UNIVERSITY24
  • CHINESE ACADEMY OF SCIENCES14
  • CITY UNIVERSITY OF HONG KONG12
  • NORTHWESTERN POLYTECHNICAL UNIVERSITY9
  • EAST CHINA NORMAL UNIVERSITY8
  • XI'AN JIAOTONG UNIVERSITY8
  • HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY7
  • HUNAN UNIVERSITY7
  • NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY - CHINA7
  • NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE7

Ieee Transactions On Reliability 雜志社通訊方式

《Ieee Transactions On Reliability》雜志通訊方式為:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務,SCI檢索,確保稿件信息安全保密,合乎學術規范,詳情請咨詢客服。

免責聲明

若用戶需要出版服務,請聯系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。

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