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International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie SCIE

國際數值建模雜志-電子網絡設備與技術雜志

中科院分區：4區 JCR分區：Q3 預計審稿周期： 12周，或約稿

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》是一本由John Wiley and Sons Ltd出版商出版的工程技術國際刊物，國際簡稱為INT J NUMER MODEL EL，中文名稱國際數值建模雜志-電子網絡設備與技術。該刊創刊于1988年，出版周期為Bimonthly。 《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》2023年影響因子為1.6，被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。

ISSN：0894-3370
研究方向：工程技術-工程：電子與電氣
是否預警：否
E-ISSN：1099-1204
出版地區：ENGLAND
Gold OA文章占比：5.63%
語言：English
是否OA：未開放
OA被引用占比：0.0234...
出版商：John Wiley and Sons Ltd
出版周期：Bimonthly
影響因子：1.6
創刊時間：1988
年發文量：105
雜志簡介 中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計 通訊方式 相關雜志 期刊導航

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志簡介

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》重點專注發布工程技術-工程：電子與電氣領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創刊至今，在工程技術-工程：電子與電氣領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據
中科院SCI期刊分區（2023年12月升級版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院SCI期刊分區（2022年12月升級版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院SCI期刊分區（2021年12月舊的升級版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院SCI期刊分區（2021年12月基礎版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院SCI期刊分區（2021年12月升級版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院SCI期刊分區（2020年12月舊的升級版）
大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS 數學跨學科應用 4區 4區 否 否
中科院分區趨勢圖
影響因子趨勢圖

中科院JCR分區：中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發表在1區和2區的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫（2023-2024年最新版）
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 239 / 352

32.2%
學科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 70 / 135

48.5%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 200 / 354

43.64%
學科：MATHEMATICS, INTERDISCIPLINARY APPLICATIONS SCIE Q3 82 / 135

39.63%

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie CiteScore 評價數據（2024年最新版）

  • CiteScore：4.6
  • SJR：0.43
  • SNIP：0.682

CiteScore 排名

學科類別 分區 排名 百分位
大類：Mathematics 小類：Modeling and Simulation Q2 86 / 324

73%
大類：Mathematics 小類：Electrical and Electronic Engineering Q2 290 / 797

63%
大類：Mathematics 小類：Computer Science Applications Q2 342 / 817

58%
CiteScore趨勢圖
年發文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志發文統計

文章名稱引用次數

  • A physics-based threshold voltage model for hetero-dielectric dual material gate Schottky barrier MOSFET33
  • Cognitive health care system and its application in pill-rolling assessment11
  • Design and analysis of multi-stage PID controller for frequency control in an islanded micro-grid using a novel hybrid whale optimization-pattern search algorithm9
  • Waveport modeling for the DGTD simulation of electromagnetic devices7
  • PSO-based SMC variable step size P&O MPPT controller for PV systems under fast changing atmospheric conditions6
  • A scalable and multibias parameter extraction method for a small-signal GaN HEMT model6
  • Accurate and efficient analysis of the upward heat flow in InGaP/GaAs HBTs through an automated FEM-based tool and Design of Experiments6
  • A nanoscale-modified junctionless with considerable progress on the electrical and thermal issue5
  • Beam steering of eye shape metamaterial design on dispersive media by FDTD method5
  • Pattern search approach to ferromagnetic material modelling5

國家/地區發文量

  • CHINA MAINLAND111
  • India98
  • Iran50
  • USA32
  • France28
  • Italy26
  • GERMANY (FED REP GER)22
  • Iceland17
  • Turkey17
  • Poland14

機構發文發文量

  • NATIONAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY (NIT SYSTEM)35
  • UNIVERSITY OF ELECTRONIC SCIENCE & TECHNOLOGY OF CHINA30
  • REYKJAVIK UNIVERSITY17
  • GDANSK UNIVERSITY OF TECHNOLOGY13
  • ISLAMIC AZAD UNIVERSITY13
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)11
  • TECHNICAL UNIVERSITY OF DARMSTADT10
  • SORBONNE UNIVERSITE9
  • TONGJI UNIVERSITY9
  • UNIVERSITE DE TUNIS-EL-MANAR9

International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie 雜志社通訊方式

《International Journal Of Numerical Modelling-electronic Networks Devices And Fie》雜志通訊方式為：JOHN WILEY & SONS LTD, THE ATRIUM, SOUTHERN GATE, CHICHESTER, ENGLAND, W SUSSEX, PO19 8SQ。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術規范，詳情請咨詢客服。

免責聲明

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