《Ieee Transactions On Wireless Communications》雜志主要接收以下類型的文章：
電信學-工程技術領域的研究?：文章內容涵蓋工程技術領域的最新研究成果、技術革新和學術動態(tài)。
高質量學術論文?：雜志對文章質量要求較高，通常接收具有創(chuàng)新性和學術價值的研究成果。
投稿要求
內容要求：投稿的文章應涵蓋計算機科學的關鍵主題，提供最新的研究進展和學術動態(tài)。
格式要求：投稿者需要遵循《Ieee Transactions On Wireless Communications》雜志的投稿要求和格式規(guī)范，包括文章結構、引用格式等。
其他信息
《Ieee Transactions On Wireless Communications》雜志出版周期：Monthly，出版地區(qū)：UNITED STATES，語言：English。
該雜志屬于中科院分區(qū)中大類學科計算機科學領域的1區(qū)，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域的1區(qū)。小類學科TELECOMMUNICATIONS電信學領域的1區(qū)。
投稿咨詢| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 1區(qū) 1區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | TELECOMMUNICATIONS 電信學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 2區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 2區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 TELECOMMUNICATIONS 電信學 | 2區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 計算機科學 | 1區(qū) | TELECOMMUNICATIONS 電信學 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 1區(qū) 2區(qū) | 是 | 否 |
在JCR分區(qū)中為Q1（ 按JIF指標學科分區(qū)學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q1區(qū)，排名13 / 352，百分位96.4%；TELECOMMUNICATIONS，收錄子集：SCIE，位于Q1區(qū)，排名5 / 119，百分位96.2%； 按JCI指標學科分區(qū)在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q1區(qū)，排名14 / 354，百分位96.19%TELECOMMUNICATIONS，收錄子集：SCIE，位于Q1區(qū)，排名8 / 119，百分位93.7% ）。
目前是未開放獲取期刊（OA） ，審稿周期預計為：平均審稿速度為 約7.0個月 ，影響因子指數8.9。
該雜志創(chuàng)刊至今，在計算機科學-工程：電子與電氣領域，影響力非凡，對來稿文章質量要求很高，稿件投稿過審難度很大，刊登文章的學術水平和編輯質量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發(fā)表論文，你可以向編輯部提交文章，但文章必須具有重要意義并代表該領域專業(yè)的發(fā)展。我們歡迎廣大同領域的研究者提交投稿。
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