《現代表面貼裝資訊》（英文名稱：Modern SMT & Packaging）該刊主要關注電路板（PCB）和表面貼裝技術，報道電子器件制造過程中的貼裝機械、焊接材料、工藝流程優化等的新發展以及相關設備的最新研究、改進和應用。該雜志還關注全球表面貼裝領域的發展趨勢、市場需求以及前沿技術方向等相關內容，并對電子制造業進行深度分析和研究。該雜志的刊物特色是在表面貼裝領域具有較高的技術含量和學術性，作者團隊主要由技術人員、工程師、學者和設備商組成，在技術發展、應用現狀等領域對表面貼裝技術進行深入探討。

該雜志主要內容包括各種表面貼裝技術、工藝和設備的最新發展動態，以及電子制造、通訊、計算機等行業的市場趨勢和未來發展方向等方面內容。其欄目包括新品速遞、技術分享、方案應用、市場觀察、質量控制等內容。總之，《現代表面貼裝資訊》作為電子行業表面貼裝領域的一本專業期刊，一直致力于推動表面貼裝技術在電子制造業的應用和發展，促進該領域的進步。它通過報道最新技術、市場趨勢和市場需求，為電子制造業提供權威性的信息和數據資料，對推動電子行業的發展和技術進步產生了積極的促進作用。