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中國集成電路雜志

China Integrated Circuit

雜志簡介:《中國集成電路》雜志經新聞出版總署批準,自1994年創刊,國內刊號為11-5209/TN,是一本綜合性較強的電子期刊。該刊是一份月刊,致力于發表電子領域的高質量原創研究成果、綜述及快報。主要欄目:產業發展、設計、系統、工藝、封裝、企業與產品

主管單位:中華人民共和國工業和信息化部
主辦單位:中國半導體行業協會
國際刊號:1681-5289
國內刊號:11-5209/TN
全年訂價:¥ 460.00
創刊時間:1994
所屬類別:電子類
發行周期:月刊
發行地區:北京
出版語言:中文
預計審稿時間:1個月內
綜合影響因子:0.23
復合影響因子:0.17
總發文量:2329
總被引量:2128
H指數:13
立即指數:0.0119
期刊他引率:0.9608
平均引文率:3.3393
雜志簡介 收錄信息 雜志榮譽 雜志特色 雜志評價 課題分析 發文刊例 雜志問答

中國集成電路雜志簡介

《中國集成電路》經新聞出版總署批準,自1994年創刊,國內刊號為11-5209/TN,本刊積極探索、勇于創新,欄目設置及內容節奏經過編排與改進,受到越來越多的讀者喜愛。

《中國集成電路》主要欄目:業界要聞、產業發展、設計、汽車電子。

《中國集成電路》雜志學者發表主要的研究主題主要有以下內容:

(一)行業協會;半導體;集成電路;集成電路設計;通信專用集成電路

(二)半導體產業;總裁;SEMICON;半導體;行業協會

(三)功率半導體器件;半導體功率器件;導電類型;電能傳輸系統;導通壓降

(四)CMOS;CMOS工藝;英文;神經信號;光纖通信

(五)混沌;混沌電路;耳穴;測謊;近紅外

(六)SDH;FPGA;同步數字系列;開銷處理;鎖相環

(七)IP;IC產業;SOC芯片;半導體市場;集成電路設計業

(八)表面貼裝技術;SMT;貼片機;波峰焊;SMT生產

(九)VERILOG;基于FPGA;FPGA;JPEG2000;硬件描述語言

(十)微處理器;技術演進;知識產權;INTEL;CACHE

中國集成電路收錄信息

中國集成電路雜志榮譽

中國集成電路雜志特色

1、文章標題應概括文章要旨,簡潔、明確,一般不超過20個字,必要時可加副標題。

2、來稿一律文責自負,依照《著作權法》,本刊可對來稿做文字修改、刪減,凡有涉及原意的修改則提請作者考慮。

3、來稿需注明作者的真實姓名、單位、地址、郵編、職務、專業等信息,寫明電子郵箱及電話以便聯系。凡學生來稿請務必注明學校、專業和年級。

4、論文所引文獻必須是作者閱讀過的、最主要的、公開出版的文獻;未公開發表的、且很有必要引用的,請采用腳注方式標明。

5、摘要:應反映文章主要信息,包括研究對象、研究方法或手段、結果和結論,一般不少于200—300字。

中國集成電路雜志評價

發文量 影響因子
立即指數 被引次數
主要引證文獻期刊分析

立即指數:立即指數 (Immediacy Index)是指用某一年中發表的文章在當年被引用次數除以同年發表文章的總數得到的指數;該指數用來評價哪些科技期刊發表了大量熱點文章,進而能夠衡量該期刊中發表的研究成果是否緊跟研究前沿的步伐。

引證文獻:又稱來源文獻,是指引用了某篇文章的文獻,是對本文研究工作的繼續、應用、發展或評價。這種引用關系表明了研究的去向,經過驗證,引證文獻數等于該文獻的被引次數。引證文獻是學術論著撰寫中不可或缺的組成部分,也是衡量學術著述影響大小的重要因素。

中國集成電路課題分析

主要資助項目
  • 國家自然科學基金
  • 國家高技術研究發展計劃
  • 國家科技重大專項
  • 國家重點基礎研究發展計劃
  • 福建省自然科學基金
  • 湖南省教育廳科研基金
  • 江蘇省高校自然科學研究項目
  • 福建省科技重大專項
  • “上海-應用材料研究與發展”基金
  • 江蘇省自然科學基金
主要資助課題
  • 國家高技術研究發展計劃(2008AA000000)
  • 國家自然科學基金(60803038)
  • 國家自然科學基金(60576034)
  • 國家自然科學基金(90207012)
  • 湖南省教育廳科研基金(09C1259)
  • 國家科技重大專項(2009ZX01035-001-007-2)
  • 福建省自然科學基金(2007J0003)
  • 國家高技術研究發展計劃(2007AA01Z2A7)
  • 國家高技術研究發展計劃(2006AA03Z415)
  • 國家自然科學基金(61070046)

中國集成電路發文刊例

  • 1、芯啟源與新華三就高端網絡路由器展開全面深度合作作者:芯啟源
  • 2、搭載中國首顆存儲芯,紫光安全U盤正式作者:紫光集團
  • 3、華潤上華成功開發第三代0.18μm BCD工藝平臺作者:華潤上華
  • 4、地平線攜手全志科技打造嵌入式人工智能一站式解決方案作者:地平線
  • 5、兆易創新GD32E230系列MCU低至20美分,開啟Cortex-M23內核新世代作者:兆易創新
  • 6、高云半導體推出適用于移動及可穿戴設備的GW1NZ系列FPGA芯片作者:高云半導體
  • 7、英特爾以Cascade Lake-AP和至強E-2100處理器拓展“以數據為中心”的平臺作者:英特爾
  • 8、高云半導體與清華大學計算機系開展國產FPGA交流研討并捐贈開發板作者:高云半導體
  • 9、英飛凌汽車電子開發者大會2018盛大召開,第二代AURIXTM系列產品正式作者:英飛凌
  • 10、新思科技推出Platform Architect Ultra滿足下一代AI芯片設計需求作者:新思科技

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