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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志影響因子怎么看?

來源:發表之家網整理 2024-09-12 12:22:27

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志的影響因子為2.3。

影響因子趨勢圖

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

以下是如何查看影響因子的幾種方法:

一、通過專業數據庫查詢

1. 通過Web of Science數據庫查詢:Web of Science是一個權威的學術數據庫,提供期刊影響因子的官方數據。

2.中國知網(CNKI):在CNKI中,用戶可以通過期刊導航功能搜索目標期刊,并在期刊詳情頁面查看其影響因子。

3.使用JCR:JCR是專門提供期刊引證報告的工具,隸屬于Web of Science。

二、查閱學術期刊官方網站

許多學術期刊會在其官方網站上公布最新的影響因子數據。

三、參考學術權威指南和排名

影響因子是一個動態變化的指標,會隨著時間的推移而發生變化。因此,在查看影響因子時,需要關注其發布的時間點。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志創刊于2011年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,出版周期為12 issues/year,國際簡稱為IEEE T COMP PACK MAN,中文名稱元件封裝與制造技術IEEE Transactions。該雜志旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態、技術革新等,促進學術交流,鼓勵學術創新。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志分區情況

中科院分區:在中科院最新升級版分區表中,大類學科工程技術位于3區,小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程:電子與電氣位于3區。

JCR分區:根據最新JCR分區, 按JIF指標學科分區中學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q2區,排名175 / 352,百分位50.4%;ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q3區,排名41 / 68,百分位40.4%;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3區,排名275 / 438,百分位37.3%; 按JCI指標學科分區中學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q3區,排名212 / 354,百分位40.25%。ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q3區,排名48 / 68,百分位30.15%。MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3區,排名267 / 438,百分位39.16%。

投稿咨詢

Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 175 / 352

50.4%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 41 / 68

40.4%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 275 / 438

37.3%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 212 / 354

40.25%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q3 48 / 68

30.15%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 267 / 438

39.16%

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志評價數據

影響因子:2.3

Gold OA文章占比:11.38%

CiteScore:4.7

SJR:0.562

SNIP:1.119

年發文量:217

年發文量趨勢圖

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Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology

影響因子:2.3

大類學科:工程技術

中科院:3區

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