JCR分區：Q3 預計審稿周期： 24 Weeks
《Hardwarex》是一本由Elsevier出版商出版的國際刊物，國際簡稱為HARDWAREX，中文名稱硬件x。出版周期為。 《Hardwarex》2023年影響因子為2，被收錄于國際知名權威數據庫SCIE。
《Hardwarex》重點專注發布Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。
| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
CiteScore 排名
| 學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。
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