如果論文被《Hardwarex》雜志拒稿,可以采取以下策略進行應對和改進,以提高再次投稿的成功率:
一、分析拒稿原因
1.仔細閱讀審稿意見:編輯和審稿人通常會提供詳細的拒稿理由,包括研究創新性不足、實驗方法缺陷等。
2.區分“可修改”與“不可修改”問題:
可修改:如語言問題、格式不符、實驗補充等,可針對性改進。
不可修改:如期刊主題不符,則需另選目標期刊。
二、針對反饋,修改完善
補充實驗或數據:針對審稿人提出的數據或分析缺陷,補充實驗以增強說服力。?
強化創新性:明確論文填補的研究空白,并在引言和討論部分突出其學術價值?。
語言與格式規范:使用專業工具潤色語言,確保格式符合目標期刊要求?。?
三、調整投稿策略
修改后重投原期刊?:若編輯允許修改后重投(如“大修”狀態),需逐條回復審稿意見并提交修訂稿。
改投其他期刊?:若因“選題不匹配”被拒,選擇研究方向更契合的期刊。
通過這些措施,作者可以將拒稿轉化為學術成長的機會,進一步提升自己的研究能力。
《Hardwarex》雜志簡介與數據分析
基本信息:
出版商:Elsevier
出版語言:English
國際簡稱:HARDWAREX
中文名稱:硬件x
ISSN:2468-0672;
研究方向:Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering?
權威數據庫:SCIE
定位與覆蓋范圍:
定位:專注發布Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域的學術期刊。
覆蓋范圍:涵蓋Industrial and Manufacturing Engineering等領域的最新研究成果、技術革新、學術動態等,旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。
數據與影響力分析
影響因子:根據最新數據,《Hardwarex》雜志的影響因子為2,顯示其在Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領域具有較高的學術影響力。
投稿咨詢按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
學科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
年發文量:112,審稿周期預計為:平均審稿速度為 24 Weeks ,CiteScore:4.1、SJR:0.511、SNIP:0.905。
CiteScore 排名
學科類別 | 分區 | 排名 | 百分位 |
大類:Engineering 小類:Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65% |
大類:Engineering 小類:Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64% |
大類:Engineering 小類:Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64% |
大類:Engineering 小類:Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59% |
大類:Engineering 小類:Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46% |
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