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雜志簡介中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計通訊方式相關雜志期刊導航

Soldering & Surface Mount Technology 雜志簡介

《Soldering & Surface Mount Technology》重點專注發布工程技術-材料科學：綜合領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創刊至今，在工程技術-材料科學：綜合領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據

中科院SCI期刊分區（2023年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	4區	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	3區 4區 4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2022年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月基礎版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程	4區 4區 4區 3區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	3區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造	3區 3區 3區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2020年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
材料科學	2區	METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING 冶金工程 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合	2區 3區 3區 3區	否	否

中科院分區趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區：中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發表在1區和2區的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	227 / 352	35.7%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.3%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	321 / 438	26.8%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	40 / 90	56.1%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	249 / 354	29.8%
學科：ENGINEERING, MANUFACTURING	SCIE	Q4	54 / 68	21.32%
學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY	SCIE	Q3	306 / 438	30.25%
學科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING	SCIE	Q2	43 / 91	53.3%

Soldering & Surface Mount Technology CiteScore 評價數據（2024年最新版）

CiteScore：4.1
SJR：0.365
SNIP：0.922

CiteScore 排名

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	316 / 797	60%
大類：Engineering 小類：Condensed Matter Physics	Q2	175 / 434	59%
大類：Engineering 小類：General Materials Science	Q2	227 / 463	51%

CiteScore趨勢圖

年發文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Soldering & Surface Mount Technology 雜志發文統計

文章名稱引用次數
Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly6
Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy5
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys5
Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber4
Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition4
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules3
Residual free solder process for fluxless solder pastes3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly3
國家/地區發文量
CHINA MAINLAND31
Malaysia19
Hungary13
Poland11
USA9
Czech Republic8
India7
Pakistan6
Taiwan5
GERMANY (FED REP GER)3
機構發文發文量
BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY & ECONOMICS13
UNIVERSITI SAINS MALAYSIA11
CZECH TECHNICAL UNIVERSITY PRAGUE7
UNIVERSITI KEBANGSAAN MALAYSIA7
AGH UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY6
HARBIN UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY4
UNIVERSITY OF MALAYSIA PERLIS4
AGRICULTURAL UNIVERSITY PESHAWAR3
BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY3
CAPITAL UNIV SCI & TECHNOL3

Soldering & Surface Mount Technology 雜志社通訊方式

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志通訊方式為：EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。詳細征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站可提供SCI投稿輔導服務，SCI檢索，確保稿件信息安全保密，合乎學術規范，詳情請咨詢客服。