如果稿件被拒，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的版面費是否會退還，取決于具體的拒稿原因和期刊的版面費退還政策。
以下是對這一問題的詳細分析：
一、拒稿原因
雜志社撤稿：如果稿件在終審校對時被認定不符合刊用標準而被退稿。
作者主動撤稿：作者可能因為各種原因主動要求撤稿。
二、版面費退還政策
雜志社撤稿：在這種情況下，由于原因在雜志社，因此通常會全額退款版面費用。但具體退款流程和時限可能因期刊而異，需要作者與雜志社溝通確認。
作者主動撤稿：如果是因為作者單方面原因撤稿，且稿件還未定版印刷，部分期刊可能會同意撤稿，但可能會扣除一定的編審費。而《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是否屬于此類情況，需要查閱其具體的版面費退還政策或咨詢在線客服。
如果稿件已經進入印刷階段，那么版面費通常不會退還，因為編輯和審稿人已經付出了勞動和成本。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志是一本享有盛譽的學術期刊，專注于工程技術-材料科學：綜合領域的研究，該雜志的ISSN為：0954-0911，E-ISSN為：1758-6836，是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版的材料科學國際刊物。
目前而言，《Soldering & Surface Mount Technology》雜志Gold OA文章的占比達到了0.00%，顯示出期刊對于開放科學趨勢的積極響應。
《Soldering & Surface Mount Technology》雜志以Quarterly為出版周期，不僅涵蓋了METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING的最新研究成果，還提供了對這些主題的深入見解和權威解讀。
該雜志的影響因子為1.7，這一數值在工程技術-材料科學：綜合領域中屬于較高水平，進一步證明了其學術影響力和研究質量。
投稿咨詢《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的CiteScore評價數據如下：
CiteScore：4.1、SJR：0.365、SNIP：0.922
CiteScore 排名：
學科類別
大類：Engineering，小類：Electrical and Electronic Engineering，分區：Q2，排名：316 / 797，百分位：60%。
學科類別
大類：Engineering，小類：Condensed Matter Physics，分區：Q2，排名：175 / 434，百分位：59%。
學科類別
大類：Engineering，小類：General Materials Science，分區：Q2，排名：227 / 463，百分位：51%。
CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。
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