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Soldering & Surface Mount Technology雜志影響因子怎么看?

來源:發表之家網整理 2024-09-12 12:20:47

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志的影響因子為1.7。

影響因子趨勢圖

影響因子:是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據,現已成為國際上通用的期刊評價指標,不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標,而且也是測度期刊的學術水平,乃至論文質量的重要指標。

以下是如何查看影響因子的幾種方法:

一、通過專業數據庫查詢

1. 通過Web of Science數據庫查詢:Web of Science是一個權威的學術數據庫,提供期刊影響因子的官方數據。

2.中國知網(CNKI):在CNKI中,用戶可以通過期刊導航功能搜索目標期刊,并在期刊詳情頁面查看其影響因子。

3.使用JCR:JCR是專門提供期刊引證報告的工具,隸屬于Web of Science。

二、查閱學術期刊官方網站

許多學術期刊會在其官方網站上公布最新的影響因子數據。

三、參考學術權威指南和排名

影響因子是一個動態變化的指標,會隨著時間的推移而發生變化。因此,在查看影響因子時,需要關注其發布的時間點。

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志創刊于1981年,由Emerald Group Publishing Ltd.出版商出版,出版周期為Quarterly,國際簡稱為SOLDER SURF MT TECH,中文名稱焊接和表面貼裝技術。該雜志旨在及時、準確、全面地報道國內外工程技術-材料科學:綜合領域取得的最新研究成果、工作進展及學術動態、技術革新等,促進學術交流,鼓勵學術創新。

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志分區情況

中科院分區:在中科院最新升級版分區表中,大類學科材料科學位于4區,小類學科METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING冶金工程位于3區。

JCR分區:根據最新JCR分區, 按JIF指標學科分區中學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q3區,排名227 / 352,百分位35.7%;ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q4區,排名54 / 68,百分位21.3%;MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3區,排名321 / 438,百分位26.8%;METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,位于Q2區,排名40 / 90,百分位56.1%; 按JCI指標學科分區中學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC,位于Q3區,排名249 / 354,百分位29.8%。ENGINEERING, MANUFACTURING,位于Q4區,排名54 / 68,百分位21.32%。MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY,位于Q3區,排名306 / 438,百分位30.25%。METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING,位于Q2區,排名43 / 91,百分位53.3%。

投稿咨詢

Soldering & Surface Mount Technology 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫(2023-2024年最新版)
按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 227 / 352

35.7%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.3%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 321 / 438

26.8%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 40 / 90

56.1%

按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 249 / 354

29.8%

學科:ENGINEERING, MANUFACTURING SCIE Q4 54 / 68

21.32%

學科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY SCIE Q3 306 / 438

30.25%

學科:METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING SCIE Q2 43 / 91

53.3%

《Soldering & Surface Mount Technology》雜志評價數據

影響因子:1.7

Gold OA文章占比:0.00%

CiteScore:4.1

SJR:0.365

SNIP:0.922

年發文量:22

年發文量趨勢圖

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Soldering & Surface Mount Technology

影響因子:1.7

大類學科:材料科學

中科院:4區

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