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雜志簡介中科院分區 JCR分區 CiteScore 發文統計通訊方式相關雜志期刊導航

Journal Of Electronic Packaging 雜志簡介

《Journal Of Electronic Packaging》重點專注發布工程技術-工程：電子與電氣領域的新研究，旨在促進和傳播該領域相關的新技術和新知識。鼓勵該領域研究者詳細地發表他們的高質量實驗研究和理論結果。該雜志創刊至今，在工程技術-工程：電子與電氣領域，有較高影響力，對來稿文章質量要求較高，稿件投稿過審難度較大。歡迎廣大同領域研究者投稿該雜志。

Journal Of Electronic Packaging 雜志中科院分區

中科院SCI分區數據

中科院SCI期刊分區（2023年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2022年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月基礎版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2021年12月升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區	ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械	4區 4區	否	否

中科院SCI期刊分區（2020年12月舊的升級版）

大類學科	分區	小類學科	分區	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區	ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區 4區	否	否

中科院分區趨勢圖

影響因子趨勢圖

中科院JCR分區：中科院JCR期刊分區（又稱分區表、分區數據）是中國科學院文獻情報中心世界科學前沿分析中心的科學研究成果，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標，一般而言，發表在1區和2區的SCI論文，通常被認為是該學科領域的比較重要的成果。

影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。

Journal Of Electronic Packaging 雜志JCR分區

Web of Science 數據庫（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	183 / 352	48.2%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q2	75 / 180	58.6%

按JCI指標學科分區	收錄子集	分區	排名	百分位
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	195 / 354	45.06%
學科：ENGINEERING, MECHANICAL	SCIE	Q3	92 / 180	49.17%

Journal Of Electronic Packaging CiteScore 評價數據（2024年最新版）

CiteScore：4.9
SJR：0.615
SNIP：0.84

CiteScore 排名

學科類別	分區	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	267 / 797	66%
大類：Engineering 小類：Mechanics of Materials	Q2	134 / 398	66%
大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials	Q2	100 / 284	64%
大類：Engineering 小類：Computer Science Applications	Q2	322 / 817	60%

CiteScore趨勢圖

年發文量趨勢圖

CiteScore：是由Elsevier2016年發布的一個評價學術期刊質量的指標，該指標是指期刊發表的單篇文章平均被引用次數。CiteScore和影響因子的作用是一樣的，都是可以體現期刊質量的重要指標，給選刊的作者了解期刊水平提供幫助。

Journal Of Electronic Packaging 雜志發文統計

文章名稱引用次數
Review of Thermal Packaging Technologies for Automotive Power Electronics for Traction Purposes9
Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafer/Panel-Level Packaging7
Study on Reabsorption Properties of Quantum Dot Color Convertors for Light-Emitting Diode Packaging7
A State-of-the-Art Review of Fatigue Life Prediction Models for Solder Joint6
Progress and Perspective of Near-Ultraviolet and Deep-Ultraviolet Light-Emitting Diode Packaging Technologies5
Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review5
Thermal Metamaterials for Heat Flow Control in Electronics5
Thermal Management and Characterization of High-Power Wide-Bandgap Semiconductor Electronic and Photonic Devices in Automotive Applications5
A Wire-Bondless Packaging Platform for Silicon Carbide Power Semiconductor Devices4
Experimentally Validated Computational Fluid Dynamics Model for Data Center With Active Tiles4
國家/地區發文量
USA101
CHINA MAINLAND38
Taiwan11
GERMANY (FED REP GER)6
South Korea6
England5
Canada3
France3
India3
Japan3
機構發文發文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOGY9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER EDUCATION (PCSHE)7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM7
UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE)7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND7
INTEL CORPORATION6

Journal Of Electronic Packaging 雜志社通訊方式

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