《Journal Of Electronic Packaging》雜志主要接收以下類型的文章：
工程技術-工程：電子與電氣領域的研究?：文章內容涵蓋工程：電子與電氣領域的最新研究成果、技術革新和學術動態。
高質量學術論文?：雜志對文章質量要求較高，通常接收具有創新性和學術價值的研究成果。
投稿要求
內容要求：投稿的文章應涵蓋工程技術的關鍵主題，提供最新的研究進展和學術動態。
格式要求：投稿者需要遵循《Journal Of Electronic Packaging》雜志的投稿要求和格式規范，包括文章結構、引用格式等。
其他信息
《Journal Of Electronic Packaging》雜志出版周期：Quarterly，出版地區：UNITED STATES，語言：English。
該雜志屬于中科院分區中大類學科工程技術領域的4區，小類學科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣領域的4區。小類學科ENGINEERING, MECHANICAL工程：機械領域的4區。
投稿咨詢| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區 | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 | 4區 4區 | 否 | 否 |
| 大類學科 | 分區 | 小類學科 | 分區 | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區 | ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 | 3區 4區 | 否 | 否 |
在JCR分區中為Q2（ 按JIF指標學科分區學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名183 / 352，百分位48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，位于Q2區，排名75 / 180，百分位58.6%； 按JCI指標學科分區在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名195 / 354，百分位45.06%ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名92 / 180，百分位49.17% ）。
目前是未開放獲取期刊（OA） ，審稿周期預計為：平均審稿速度為 12周，或約稿 ，影響因子指數2.2。
該雜志創刊至今，在工程技術-工程：電子與電氣領域，影響力非凡，對來稿文章質量要求很高，稿件投稿過審難度很大，刊登文章的學術水平和編輯質量在同類雜志中均名列前茅。如果你想在該雜志上發表論文，你可以向編輯部提交文章，但文章必須具有重要意義并代表該領域專業的發展。我們歡迎廣大同領域的研究者提交投稿。
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