根據最新信息《Journal Of Electronic Packaging》期刊在JCR分區中的排名如下：
按JIF指標學科分區學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名183 / 352，百分位48.2%；ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，位于Q2區，排名75 / 180，百分位58.6%；按JCI指標學科分區在學科為ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名195 / 354，百分位45.06%ENGINEERING, MECHANICAL，收錄子集：SCIE，位于Q3區，排名92 / 180，百分位49.17%。
投稿咨詢| 按JIF指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 183 / 352 |
48.2% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q2 | 75 / 180 |
58.6% |
| 按JCI指標學科分區 | 收錄子集 | 分區 | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 195 / 354 |
45.06% |
| 學科：ENGINEERING, MECHANICAL | SCIE | Q3 | 92 / 180 |
49.17% |
這表明該刊在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力和認可度。此外，該刊創刊時間：1989年，影響因子：2.2，出版周期：Quarterly、出版商：American Society of Mechanical Engineers(ASME)以及收錄情況等信息也為其學術影響力提供了有力支持。
影響因子：是湯森路透(Thomson Reuters)出品的期刊引證報告(Journal Citation Reports,JCR)中的一項數據，現已成為國際上通用的期刊評價指標，不僅是一種測度期刊有用性和顯示度的指標，而且也是測度期刊的學術水平，乃至論文質量的重要指標。
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